AMD全新戰(zhàn)略發(fā)表 眾多新科技正式確認(rèn)
事實(shí)證明，日前網(wǎng)上泄露的那兩份桌面和筆記本路線圖確實(shí)是假的，而這份真的相對(duì)簡(jiǎn)單一些，沒(méi)那么多細(xì)節(jié)。
總體而言，2015年的消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)會(huì)平淡一些，亮點(diǎn)只有高性能的Carrizo、低功耗的Carrizo-L APU，都僅供移動(dòng)平臺(tái)，F(xiàn)P4統(tǒng)一封裝接口，其中CPU架構(gòu)分別是挖掘機(jī)、Puma+。
AMD將它們歸為第六代A系列，之前的包括Zacate、Llano、Trinity、Richland、Kaveri共5代產(chǎn)品。
2016年就真的熱鬧了，從上到下都是新的，其中高性能桌面部分是再次歸來(lái)的FX CPU，基于全新設(shè)計(jì)的Zen x86架構(gòu)，而桌面APU將進(jìn)化為第七代，并且它們倆會(huì)采用相同的AM4接口，彼此兼容。
移動(dòng)領(lǐng)域也是第七代APU，沿用現(xiàn)在的FP4接口。
明后年的消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)路線圖。亮點(diǎn)接下來(lái)一一細(xì)說(shuō)。
想當(dāng)年，推土機(jī)架構(gòu)被寄予厚望，結(jié)果大家都看到了，而新的希望都寄托在了Zen的身上。這個(gè)全新的高性能核心設(shè)計(jì)并支持同步多線程(可能是最多八核心十六線程)，擁有新的高帶寬低延遲緩存系統(tǒng)，還會(huì)搭配DDR4內(nèi)存。
它將采用FinFET工藝制造(三星/GF 14nm)，2016年正式推出。
最近四年來(lái)，AMD一直在挖掘推土機(jī)架構(gòu)的潛力，但即便最新的挖掘機(jī)版本提升也有限。Zen會(huì)如何呢？AMD宣稱，在同等頻率下，Zen的每時(shí)鐘周期指令書將猛增超過(guò)40％。再配合全新工藝，如果頻率也能提升，實(shí)際性能增長(zhǎng)個(gè)20-30％應(yīng)該不成問(wèn)題。
后續(xù)AMD還將推出其增強(qiáng)版Zen+，繼續(xù)提升性能。
x86精進(jìn)的同時(shí)，AMD還將全力投入ARM架構(gòu)，自主設(shè)計(jì)的K12 64位新架構(gòu)將在2017年推出(比原計(jì)劃晚了一年)。
值得一提的是，AMD原計(jì)劃讓x86、ARM架構(gòu)使用統(tǒng)一的封裝接口，互相兼容，但是與客戶溝通后發(fā)現(xiàn)，這樣做的需求并不大，于是就放棄了，二者將各走各的路。
AMD已經(jīng)在去年推出了自己的第一款A(yù)RM架構(gòu)產(chǎn)品，基于Cortex-A15架構(gòu)的Opera A1100系列，預(yù)計(jì)相關(guān)產(chǎn)品系統(tǒng)會(huì)在今年下半年發(fā)布，包括存儲(chǔ)平臺(tái)、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、Web前端服務(wù)器等。
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