夏日PC消暑指南:機(jī)箱、筆記本除塵教程
硬件安裝與測(cè)試
本次拆解除塵的機(jī)箱內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，并沒(méi)有復(fù)雜的水冷結(jié)構(gòu)與風(fēng)道。硬盤外部積塵并不會(huì)對(duì)其本身工作造成影響，所以從硬盤籠中取出硬盤簡(jiǎn)單擦拭表面積塵后裝回原處即可。
本次拆解的ATX半塔機(jī)箱內(nèi)部空間充裕，所以箱體內(nèi)元件安裝順序并無(wú)太高要求。對(duì)于ITX機(jī)箱用戶，由于箱體空間緊湊在除塵后的硬件安裝過(guò)程中，也需要嚴(yán)格按照拆解順序倒敘安裝，才能保證箱體內(nèi)硬件不會(huì)發(fā)生沖突。
至此臺(tái)式PC拆解除塵教程告一段落，除塵后CPU核心溫度能降低多少？接下來(lái)請(qǐng)看筆者放出除塵前后的拷機(jī)測(cè)試成績(jī)。
除塵前
除塵后
除塵前在Prime95烤機(jī)測(cè)試中i5 2500K最高99℃的核心溫度可謂驚人，除塵更換硅脂后核心溫度最高才72℃，前后平均溫差高達(dá)28.75℃。
總結(jié)：普哥的惠普G4和尚文的臺(tái)式機(jī)基本代表了筆記本和臺(tái)式PC用戶最普遍的過(guò)熱問(wèn)題。其原因一是積塵過(guò)多阻塞風(fēng)道，二是硅脂干涸導(dǎo)熱性能下降。
惠普G4拆解除塵后，在烤機(jī)測(cè)試中CPU性能恢復(fù)了正常水準(zhǔn)，但是由于筆記本本身散熱模組性能限制除塵前后的溫差只有10℃左右。接下來(lái)如果選用抽風(fēng)機(jī)散熱器溫度還會(huì)有更進(jìn)一步的降低。
而臺(tái)式PC除塵前后近30℃的巨大差異來(lái)源于兩個(gè)方面：首先在清理CPU風(fēng)扇積塵后熱量終于得以順暢導(dǎo)出，其次更重要的是更換硅脂使得CPU與散熱器基座的熱量交換環(huán)境得以大大改善，導(dǎo)熱率超高的IC Diamond7硅脂在這個(gè)過(guò)程中發(fā)揮了巨大作用，但是考慮到此硅脂超高的粘稠度和高昂的售價(jià)，ICD7究竟是不是性價(jià)比高的硅脂？在接下來(lái)的《夏日PC消暑指南：硅脂篇》中筆者會(huì)對(duì)多種硅脂進(jìn)行更詳盡的測(cè)試和比較。
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