D3不老!華碩B150 Pro Gaming主板評(píng)測(cè)
Intel于8月6日發(fā)布了“Skylake”構(gòu)架的第六代酷睿處理器。新的“天湖”構(gòu)架CPU得益于其14nm的制程，使得單位面積硅晶圓上可以集成的晶體管數(shù)量更多。不知道英特爾公司高層有沒(méi)有喜歡打麻將的。言歸正傳，新構(gòu)架CPU也更新了LGA 1151的針腳，對(duì)應(yīng)100系芯片組的主板隨后便進(jìn)入了市場(chǎng)。上一代隨E3神U大賣特賣的B85主板則將被新的企業(yè)級(jí)B150主板所取代。大廠華碩率先垂范，為廣大玩家?guī)?lái)了這款“取之于玩家，用之于玩家”的B150 Pro Gaming D3主板，重要的詞語(yǔ)用三遍。話不多說(shuō)，一起點(diǎn)亮吧！
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既然是B85的繼承者，那我們就先來(lái)比較一下二者之間的區(qū)別。
一、這第一點(diǎn)自然是CPU插槽的更替，由原來(lái)的LGA 1150變?yōu)長(zhǎng)GA 1151。那么，向下兼容嗎？請(qǐng)看下圖。
雖然是針腳數(shù)量少了一個(gè)，但是缺口位置已經(jīng)變了，外部形態(tài)已然是不兼容的。各位看官想升級(jí)CPU還是老老實(shí)實(shí)掏銀子買板子吧。
二、接下來(lái)是由于Skylake內(nèi)部集成了雙內(nèi)存控制器，支持DDR3L和DDR4內(nèi)存。而上一代也只有優(yōu)異的X99平臺(tái)可以支持DDR4內(nèi)存。DDR4內(nèi)存金手指部分的“豁口”，也就是防呆口是要比DDR3的更靠近中央，還有了一定程度的彎曲。所以具體新100系列芯片組平臺(tái)需要用到哪種內(nèi)存完全是看廠商了。目前市面上的主流100系列平臺(tái)多是只支持DDR4的，值得注意的是：本次參與評(píng)測(cè)的華碩 B150 Pro Gaming主板是只具備DDR3插槽的。
三、由于新的100系芯片組原生支持PCI-E 3.0，B85芯片組的DMI 2.0總線升級(jí)為B150芯片組的DMI 3.0。得益于帶寬的提升，USB 3.1、SATA-E還有M.2這些設(shè)備的傳輸速度瓶頸被輕松突破。另外B150芯片組還支持一個(gè)原生SATA-Express接口。
總結(jié)起來(lái)就是CPU插槽的變更，全線雙內(nèi)存的支持以及DMI 3.0總線的提升。
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