力拼希捷 三星硬盤300GB-ATA全國首測
測試標題力拼希捷 三星硬盤300GB-ATA全國首測
2006年03月22日 10:05作者:鐘楊編輯:鐘楊
目前的桌面硬盤內(nèi)基本不會超過兩個盤片,這樣有利于降低硬盤工作時的噪音和溫度。不過,僅靠兩個盤片已經(jīng)很難進一步提升硬盤的容量,因此Samsung的SpinPoint T133系列硬盤適應形勢的采用3盤片設(shè)計。

Samsung T133 HD300LD 300GB 8MB,三星T系列
三星如此設(shè)計,這樣便不需要借助其他的技術(shù)很輕易的就能把硬盤的容量提升到400GB以上,主流硬盤亦采用此結(jié)構(gòu)。

硬盤標簽上明確表明硬盤主要性能參數(shù)

Ultra ATA 133接口兼容(默認模式:UDMA 100 Mode 5)

硬盤信息讀取
● 內(nèi)部設(shè)計欣賞

液體軸承電機以及高速雙處理器( DSP )架構(gòu)
磁盤存儲技術(shù)還是基于早年的IBM GMR巨阻磁頭技術(shù),T133當然也不能逃出這一規(guī)范。GMR技術(shù)使數(shù)據(jù)記錄在硬盤的盤片上,并且最大支持單碟容量133GB。

8MB緩存芯片,三星自造K4S641632H-UC60

日立電機控制芯片HA13645

主控制/數(shù)據(jù)處理芯片:Marvell 88i6523
日立的電機控制芯片、NIDEC的FO302231F液態(tài)軸承馬達以及Marvell的主控芯片,都是三星貫常采用的配件,日立HA13627芯片還有溫度監(jiān)控的功能。整體看來,三星硬盤做工優(yōu)良,最后讓我們看看實際測試中的表現(xiàn)如何。