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打造玩家級奢華 6款個性創(chuàng)新產(chǎn)品解析

    首先我們來看看這款ASUS于日前正式發(fā)布的三核心版本HD3850,實際上這就是將三塊MXM接口的移動版RV670顯卡安裝到一塊PCB上,并且采用水冷散熱設計。從該卡的外觀我們已經(jīng)能夠看出它非同尋常,并不是傳統(tǒng)的將GPU焊接在PCB上,而是通過三個筆記本的MXM顯卡模塊連接了三顆RV670核心。其中一側安放了兩顆,另一側只有一顆。

顯卡中的怪獸!華碩三核強卡駕臨泡泡

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每一個MXM模塊除了GPU外還帶有其獨享的512MB顯存顆粒,其上覆蓋著L型散熱鰭片,每個MXM模塊都連接了兩條熱管,然后最終接駁在Thermaltake 5.25寸水冷模塊上,僅PCB的長度就相當于全尺寸ATX主板。

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    其結構之復雜使得該卡達到了令人恐怖的1.45公斤,9800GX2都只有1.1公斤,堪稱當前最復雜最重的顯卡,當之無愧的顯卡怪獸。

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