4G內(nèi)存500G硬盤同方變形金剛X50A評測
X50A底部設(shè)計也沒有特別之處，可謂樸實無華。提供了兩個可拆卸窗口，在腕托下的可拆卸窗口為硬盤及無線網(wǎng)卡窗口，可用于更換硬盤及無線網(wǎng)卡。其中硬盤的固定方式很是牢靠，采用了螺釘固定，并有防護罩保障安全。
背部設(shè)計工整
硬盤固定性佳
聯(lián)體式散熱架構(gòu) 隔熱層設(shè)計合理
散熱及內(nèi)存處的設(shè)計最為合理。X50A使用了HD 3650顯卡，及P7450處理器，功耗都比較高，對散熱要求也更苛刻。X50A僅使用一根熱管，但由于更合理的設(shè)計，仍然可以提供較好的散熱效果。一根銅管用以處理器散熱，另外的顯卡芯片則與風扇連為一體，這種一體式架構(gòu)導(dǎo)熱性能更好，并且避免了芯片之間的熱量串擾，一體化設(shè)計使得散熱模塊體積更小且分布合理。
散熱系統(tǒng)先進
內(nèi)存與芯片距離較近，但X50A使用了隔熱框架將之分隔開來，避免芯片熱量傳導(dǎo)至內(nèi)存，這種設(shè)計也非常合理，優(yōu)化了內(nèi)存的環(huán)境，不過內(nèi)存采用了疊加設(shè)計，容易積聚熱量。
X50A塑性框架
一般筆記本底殼多為平面式設(shè)計，即底殼僅提供屏蔽及螺釘功能，X50A底殼更復(fù)雜，其設(shè)計為立體式，設(shè)計了多種支撐框架，從而提高了主板穩(wěn)定性。這種設(shè)計還可以提供隔熱功能，避免過熱的芯片惡化機體環(huán)境，塑性框架還設(shè)計了精巧的布線槽，使得X50A內(nèi)部線纜非常美觀、合理。這種設(shè)計優(yōu)勢是不會因不規(guī)范部件導(dǎo)致線纜受損。
個人框架
電池槽為滑軌式設(shè)計
X50A電池槽設(shè)計為雙扣雙開設(shè)計，需雙手取電池，電池槽采用了滑軌式設(shè)計，整體穩(wěn)定性不錯。X50A電池容量為11.1V/4400mAh，可使用約130分鐘。
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