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猛攻臺式機軟肋?從CeBIT看主板"易用"

    這款外形奇特具備“micro-porous ceramic”（多微孔陶瓷技術(shù)）的主板，在CeBIT 2009在德國漢諾威展出，因為高聳在主板上的散熱片上的四個字母——ASUS（華碩電腦）logo，背板擁有UPS電源。

    在華碩的主板產(chǎn)品中，許多常規(guī)的主板產(chǎn)品在設(shè)計思路上都大相徑庭。許多超前的設(shè)計為為行業(yè)之處了發(fā)展的方向。這些例子均可信手拈來。從做工用料、智能的升級驅(qū)動、第一家推出節(jié)能概念，板載操作系統(tǒng)——ExpressGate，再到全民超頻的一鍵設(shè)計。創(chuàng)新在每一塊產(chǎn)品上都能看到。

板載UPS

    在這個角度上看，堅持保守態(tài)度的設(shè)計和布局上，逐步更新著部分模塊，融合現(xiàn)在和未來的想象設(shè)計，讓這款主板停留在現(xiàn)實和未來概念之間。然而，一個主要的設(shè)計變化，是完全創(chuàng)新的主板背板，這是繼板載內(nèi)存之后，又一創(chuàng)新的設(shè)計。采用“微多孔陶瓷”技術(shù)，除了散熱快外，還提供結(jié)構(gòu)完整性的背板模塊設(shè)計。

    如果CeBIT展示的有些產(chǎn)品您覺得太牽強，不會很快親民的話，其實很多技術(shù)還是能讓您感受到個性化的優(yōu)勢。下面我們就來看看，那些技術(shù)已經(jīng)引入到了我們?nèi)粘Ｊ褂卯?dāng)中。<