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肉眼就能看出差距!PCB板制作工藝詳解

●焊接強(qiáng)度比較

    沉金板經(jīng)過(guò)三次高溫后焊點(diǎn)飽滿、光亮。

    OSP板經(jīng)過(guò)三次高溫后焊點(diǎn)為灰暗色，類似氧化的顏色。

    總結(jié)：從綜合情況我們可以看出在無(wú)鉛工藝中，沉金工藝可焊接性，穩(wěn)定程度和散熱效果最為良好，化銀工藝次之，OSP最差；因工藝對(duì)生產(chǎn)設(shè)備要求較高，和對(duì)板卡環(huán)保要求嚴(yán)格，而成本也是最高的。目前，鴻基顯卡就是采用沉金工藝PCB?！?/P>