優(yōu)異顯卡也靜音!5870/5850散熱改造記
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● 散熱性能測試
通過進行顯卡滿載測試，顯卡的溫度會大幅提升。隨著熱量的聚積，可以檢驗一款顯卡散熱能力的優(yōu)劣。為了接近用戶真實使用環(huán)境，我們采用將HD5870顯卡放置在機箱中進行測試。
散熱采用機箱側(cè)板的23CM風(fēng)扇負(fù)責(zé)，不過并沒有直吹spitfire
測試方法：
待機溫度：進入桌面，不開啟任何與測試無關(guān)的應(yīng)用程序，打開GPU-Z，觀察溫度，等到曲線平穩(wěn)時截取溫度，時間不少于10分鐘。
待機狀態(tài)下溫度為45.5度
極限溫度：使用FurMark v1.6對顯卡進行極端折磨測試，用軟件自帶F9截圖功能截圖。超過90%的普通用戶和玩家的日常使用環(huán)境是不可能達到FurMark的殘酷級別，因此該溫度沒有多大的實際意義，僅供參考，這也是考驗顯卡散熱器的最大散熱負(fù)荷能力。
北京時值冷冬，但處于供暖期，所以環(huán)境溫度相對較高，一般室溫在23度左右。經(jīng)過FurMark的檢驗，滿載穩(wěn)定狀態(tài)下，HD5870的核心溫度為82度，雖然在可接受范圍之內(nèi)，但長期來看，這樣的溫度還是不能讓人放心。
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