尋DIY最高境界 看CPU還能耍什么花樣?
延伸閱讀：沙子變i7-詳解CPU制造全過(guò)程
看了上面的牛人純手工制造CPU，你會(huì)不會(huì)覺得原來(lái)制造CPU也不過(guò)如此，但你仔細(xì)瀏覽完下面的文章，你應(yīng)該會(huì)對(duì)之前的想法有所改觀：
眾所周知，CPU是計(jì)算機(jī)的心臟，是完成各種運(yùn)算和控制的核心，也是決定計(jì)算機(jī)性能的最重要的部件。在任何電子設(shè)備上都可以找到微芯片的身影，不過(guò)也有人不屑一顧，認(rèn)為處理器這東西沒什么技術(shù)含量，不過(guò)是一堆沙子的聚合而已。是么？Intel就公布了大量圖文資料，詳細(xì)展示了從沙子到芯片的全過(guò)程，簡(jiǎn)單與否一看便知。
簡(jiǎn)單地說(shuō)，處理器的制造過(guò)程可以大致分為沙子原料(石英)、硅錠、晶圓、光刻(平版印刷)、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測(cè)試與切割、核心封裝、等級(jí)測(cè)試、包裝上市等諸多步驟，而且每一步里邊又包含更多細(xì)致的過(guò)程。
下邊就圖文結(jié)合，一步一步看看：
CPU制造：第一階段圖文直播：
沙子：硅是地殼內(nèi)第二豐富的元素，而脫氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25％的硅元素，以二氧化硅(SiO2)的形式存在，這也是半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。
硅熔煉：12英寸/300毫米晶圓級(jí)，下同。通過(guò)多步凈化得到可用于半導(dǎo)體制造質(zhì)量的硅，學(xué)名電子級(jí)硅(EGS)，平均每一百萬(wàn)個(gè)硅原子中最多只有一個(gè)雜質(zhì)原子。此圖展示了是如何通過(guò)硅凈化熔煉得到大晶體的，最后得到的就是硅錠(Ingot)。
單晶硅錠：整體基本呈圓柱形，重約100千克，硅純度99.9999％。
第一階段合影步驟圖
CPU制造：第二階段圖文直播：
硅錠切割：橫向切割成圓形的單個(gè)硅片，也就是我們常說(shuō)的晶圓(Wafer)。順便說(shuō)，這下知道為什么晶圓都是圓形的了吧？
晶圓：切割出的晶圓經(jīng)過(guò)拋光后變得幾乎完美無(wú)瑕，表面甚至可以當(dāng)鏡子。事實(shí)上，Intel自己并不生產(chǎn)這種晶圓，而是從第三方半導(dǎo)體企業(yè)那里直接購(gòu)買成品，然后利用自己的生產(chǎn)線進(jìn)一步加工，比如現(xiàn)在主流的45nm HKMG(高K金屬柵極)。值得一提的是，Intel公司創(chuàng)立之初使用的晶圓尺寸只有2英寸/50毫米。
第二階段合影步驟圖
CPU制造：第三階段圖文直播：
光刻膠(Photo Resist)：圖中藍(lán)色部分就是在晶圓旋轉(zhuǎn)過(guò)程中澆上去的光刻膠液體，類似制作傳統(tǒng)膠片的那種。晶圓旋轉(zhuǎn)可以讓光刻膠鋪的非常薄、非常平。
光刻一：光刻膠層隨后透過(guò)掩模(Mask)被曝光在紫外線(UV)之下，變得可溶，期間發(fā)生的化學(xué)反應(yīng)類似按下機(jī)械相機(jī)快門那一刻膠片的變化。掩模上印著預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路圖案，紫外線透過(guò)它照在光刻膠層上，就會(huì)形成微處理器的每一層電路圖案。一般來(lái)說(shuō)，在晶圓上得到的電路圖案是掩模上圖案的四分之一。
光刻二：由此進(jìn)入50-200納米尺寸的晶體管級(jí)別。一塊晶圓上可以切割出數(shù)百個(gè)處理器，不過(guò)從這里開始把視野縮小到其中一個(gè)上，展示如何制作晶體管等部件。晶體管相當(dāng)于開關(guān)，控制著電流的方向。現(xiàn)在的晶體管已經(jīng)如此之小，一個(gè)針頭上就能放下大約3000萬(wàn)個(gè)。
第三階段合影步驟圖
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