老將斗新兵!市售20款熱門CPU年度橫評
針對此次橫評的評測到此告一段落，應(yīng)該說我們的測試還是比較全面和細(xì)致的，20款CPU成績一目了然，可以客觀表現(xiàn)產(chǎn)品的方方面面。從整體而言，高端部分依舊為Intel新酷睿i5/i7牢牢把持；中端產(chǎn)品兩大陣營互有勝負(fù)；而中低端產(chǎn)品線，AMD速龍II同等價(jià)位性能更勝一籌。
從性能角度來看，除了45nm i5/i7依舊遙遙領(lǐng)先，新32nm處理器單核性能相比45nm產(chǎn)品有著長足的進(jìn)步，超過自身的上代架構(gòu)，特別是多線程的回歸，此外超低的功耗，令人刮目先看，原來GPU在里面，功耗也可以這么低？
從功能方面，Intel新酷睿的指令集優(yōu)化在渲染方面表現(xiàn)出色，此外超線程和睿頻技術(shù)的出現(xiàn)，也打破常規(guī)CPU功能的格局，性能與實(shí)用兼得。
從性價(jià)比方面，AMD速龍II家族當(dāng)仁不讓，一如既往的與對手血拼性價(jià)比，四核賣人家雙核的價(jià)格，雖然說功耗高一點(diǎn)，但是性能更強(qiáng)，你有超線程四核！我有純?nèi)?四核！三核可以和你糾纏，四核徹底拖垮你，田忌賽馬運(yùn)用爐火純青，打的就是對手價(jià)格差。至于新32nm酷睿/奔騰雖然打著主流級的口號，但是高昂的價(jià)格，始終難撼動(dòng)速龍II在市場中的地位，假以時(shí)日，當(dāng)Intel 32nm產(chǎn)品線逐漸完善，或者AMD 32nm的誕生，或許逐鹿的場面會(huì)再次上演，但目前仍處于空白區(qū)。
此外我們不要忽略，AMD大部分非四核處理器都可以開核心開緩存，相信這絕對是AMD一道亮麗的風(fēng)景線。就拿此次測試成績最弱的X2 5000來說，大部分隨時(shí)可以破解成羿龍II四核，300元的產(chǎn)品搖身躋身千元價(jià)位，這絕對是對手無法超越的。
AMD展望：期待真正的融合APU及神奇的推土機(jī)架構(gòu)
其實(shí)單從技術(shù)和架構(gòu)方面來講，AMD一直都扮演著領(lǐng)導(dǎo)者的角色，64位處理器、集成內(nèi)存控制器、HT總線、涼又靜(CnQ)節(jié)能、硬件防病毒、原生雙核四核等等，無一不讓競爭對手苦苦追隨。從AMD近年來的口號“The future is fusion”來看，AMD未來的重點(diǎn)就是CPU和GPU的融合計(jì)劃，AMD再次站在了業(yè)界的前沿。
“膠水”技術(shù)稱不上“融合”
但是，Intel在2010年伊始，以迅雷不及掩耳之勢發(fā)布業(yè)內(nèi)首款CPU+GPU整合架構(gòu)的全新處理器——Core i5/i3及新奔騰雙核，而AMD的Fusion至今還沒有實(shí)際產(chǎn)品出現(xiàn)。表面上看AMD所倡導(dǎo)的概念被Intel搶先了。但詳細(xì)分析其架構(gòu)之后大家會(huì)發(fā)現(xiàn)，得益于32nm的先進(jìn)工藝，Intel輕松的將CPU和GPU兩顆不同的芯片封裝在了一起（也就是通常所說的“膠水”技術(shù)），而不是真正把CPU和GPU無縫“融合”在一起，實(shí)際從技術(shù)和架構(gòu)方面來講這是一種倒退。
既然Clarkdale（Core i5/i3）不是真正的CPU+GPU整合式處理器，那么到底什么樣的處理器才是真正將CPU和GPU合而為一呢？透過之前透漏的資料，我們來看看AMD代號為LIano的APU：
Llano核心照片
LIano包括了一顆四核心處理器，沒有L3（可能為了節(jié)約晶體管）但擁有2M L2（每顆核心512KB）。GPU部分擁有6個(gè)SIMD引擎，如果每個(gè)引擎擁有80個(gè)流處理器（HD5000就是這個(gè)規(guī)格），那么總共就是480個(gè)流處理器。
CPU和GPU之間不通過傳統(tǒng)的PCI-E總線，而是直接使用高速的HT總線直連，并且共享內(nèi)存控制器，這樣的設(shè)計(jì)可以大大降低CPU和GPU數(shù)據(jù)通訊延遲，提升異構(gòu)計(jì)算的效率。我們猜測這樣的設(shè)計(jì)目的就是為了充分利用內(nèi)存帶寬并提升性能，架構(gòu)遠(yuǎn)優(yōu)于Intel，實(shí)際上對于GPU來說肯定不如配備專用的顯存，但好處就是成本大大下降。
AMD Propus處理器的晶體管數(shù)量為3億，再加上480個(gè)流處理器和其它的專用邏輯芯片6億左右的晶體管，LIano處理器將會(huì)擁有10億個(gè)晶體管，和HD5770的GPU差不多，但將會(huì)使用32nm SOI工藝制造，因此功耗發(fā)熱將會(huì)更低，我們估計(jì)TDP可望控制在100W以內(nèi)。
當(dāng)然，AMD APU不止LIano一款，其規(guī)格將會(huì)非常靈活多變，用戶可根據(jù)需要選擇偏重于CPU或者偏重于GPU的型號。如此一來將會(huì)衍生出種類龐大的APU家族，當(dāng)問及這樣的產(chǎn)品定位會(huì)不會(huì)造成用戶無從選擇時(shí)，Chekib Akrout先生指出：未來的APU與現(xiàn)在多核CPU的定位劃分沒有本質(zhì)區(qū)別，現(xiàn)在AMD的CPU產(chǎn)品型號也非常多，有雙核、三核、四核甚至六核，每一個(gè)系列還根據(jù)二級緩存或三級緩存大小進(jìn)一步細(xì)分，而APU將會(huì)以CPU和GPU核心數(shù)劃分產(chǎn)品線。
Bobcat定位入門級，LIano定位主流中低端，而AMD另一款定位高端的核心Bulldozer（推土機(jī)）也是備受矚目，它最大的亮點(diǎn)就是每一顆核心擁有雙倍的整數(shù)運(yùn)算單元，整數(shù)和浮點(diǎn)為非對稱設(shè)計(jì)：
AMD神奇的“推土機(jī)”架構(gòu)
在一個(gè)推土模塊里面有兩個(gè)獨(dú)立的整數(shù)核心，每一個(gè)都擁有自己的指令、數(shù)據(jù)緩存，也就是scheduling/reordering邏輯單元。AMD也提到，這兩個(gè)整數(shù)單元的中的任何一個(gè)的吞吐能力都要強(qiáng)于Phenom II上現(xiàn)有的整數(shù)處理單元。Intel的Core構(gòu)架無論整數(shù)或者浮點(diǎn)，都采用了統(tǒng)一的scheduler（調(diào)度）派發(fā)指令。而AMD的構(gòu)架使用獨(dú)立的整數(shù)和浮點(diǎn)scheduler。
現(xiàn)在推土機(jī)將整數(shù)調(diào)度單元增長了一倍，浮點(diǎn)運(yùn)算的部分則維持原樣。在FP scheduler之后是兩個(gè)128位的FMAC。AMD認(rèn)為每一個(gè)線程被分發(fā)到核心將會(huì)使用到一個(gè)128位的FMAC，如果這個(gè)線程只是純粹的整數(shù)操作，另外一個(gè)FMAC就可以使用全部的FP執(zhí)行資源。在AMD看來，目前存在于服務(wù)器上的80%的操作都是純粹的整數(shù)操作，這也就是AMD只加強(qiáng)整數(shù)運(yùn)算單元而無視浮點(diǎn)運(yùn)算單元的重要原因。
Intel展望：期待更多32nm處理器的陸續(xù)推出
采用最新32nm的酷睿i3/i5及奔騰G6950無論功耗還是性能相比上代雙核產(chǎn)品都有著長足的進(jìn)步，其中酷睿i3 530與奔騰G6950價(jià)格定位千元以下，對于消費(fèi)者喜好新工藝是毋庸置疑的，因此新產(chǎn)品不乏追捧者。但畢竟32nm產(chǎn)品鳳毛麟角，目前市場中還是普遍以45nm產(chǎn)品為主，其實(shí)無論產(chǎn)品線覆蓋面積有多大，真正在市場中占有主導(dǎo)地位的產(chǎn)品都是以性價(jià)比來決定，從上市的新酷睿i3和奔騰來看，價(jià)格還是有些虛高，在先進(jìn)工藝的光環(huán)下，根本無法沖擊對手的主流領(lǐng)域，32nm新雙核任重道遠(yuǎn)。
下面來說一下32nm新品價(jià)格問題，就連入門級奔騰G6950都超過了700元，并且不帶超線程技術(shù)，要知道速龍II四核也僅僅這個(gè)價(jià)格。而內(nèi)置GPU的設(shè)計(jì)的確耳目一新，的確，先進(jìn)工藝就是牛，想放進(jìn)什么就放進(jìn)什么，但是放在G6950這個(gè)級別上也就算了，至少可以和整合平臺(tái)搭上邊，至于放在中高端的i3/i5上，就毫無道理了，你還不支持獨(dú)顯/集顯切換，一個(gè)接近千元、一個(gè)千元開外，雞肋一般的添加，不如加進(jìn)點(diǎn)實(shí)用的，例如把原生的內(nèi)存控制器放進(jìn)去，膠水真的不適合我們。
其實(shí)我們對于全新32nm工藝無疑不欣然向外，但是目前來看門檻過高，如果能把價(jià)格拉到500元附近，相信又是一個(gè)CPU市場嘉年華，當(dāng)然要等到清完上代酷睿2和奔騰的庫存才可能有望實(shí)現(xiàn)。至于在Intel旗艦級產(chǎn)品上依舊采用45nm工藝，何時(shí)Intel高端32nm產(chǎn)品出現(xiàn)，也同樣令人期待，然而競爭對手方面壓力太小，也是阻擋CPU發(fā)展的主要原因。
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