英特爾打造明日科技!本周CPU熱點(diǎn)回顧
● Intel/AMD本周熱點(diǎn)新聞回顧—【產(chǎn)業(yè)篇】
1、制程技術(shù)無(wú)盡頭?Intel摩爾定律新動(dòng)向
Intel已經(jīng)將處理器制程成功更新到了32nm的級(jí)別，這讓我們不禁想到在45nm工藝還未采用的時(shí)候，就有一些對(duì)摩爾定律質(zhì)疑的聲音?，F(xiàn)在又有人開(kāi)始懷疑了，這時(shí)，公司負(fù)責(zé)制程技術(shù)的頭號(hào)人物Mark T.Borh院士最近就在Intel官博上發(fā)表了一篇有關(guān)摩爾定律新動(dòng)向的新見(jiàn)解。
文章表示摩爾定律并不如外界所說(shuō)的那樣正在減緩發(fā)展的步伐，相反，他認(rèn)為出現(xiàn)了一些新的變化。
Borh在復(fù)旦大學(xué)考察
摩爾定律和晶體管尺寸的縮減速度并沒(méi)有減緩的跡象，相反，兩者在發(fā)展過(guò)程中出現(xiàn)了一些新的態(tài)勢(shì)，這些新態(tài)勢(shì)對(duì)消費(fèi)者和大型數(shù)據(jù)中心的用戶而言是非常有益的。多年來(lái)，Intel一直在以兩年為一周期的速度穩(wěn)步更新自己的制程技術(shù)。
摩爾定律之父戈登·摩爾
在45nm制程產(chǎn)品上市之后的兩年，32nm制程產(chǎn)品也已經(jīng)開(kāi)始搶先上市銷售，2011年末，Intel還會(huì)推出22nm制程的產(chǎn)品。Intel的研發(fā)小組目前正在研究多種進(jìn)一步推進(jìn)制程技術(shù)的新技術(shù)，主要有III-V族溝道材料技術(shù)，多門結(jié)構(gòu)晶體管技術(shù)，芯片3D堆疊技術(shù)等等。不過(guò)，并不是所有這些技術(shù)都會(huì)被應(yīng)用到實(shí)際的生產(chǎn)中去，屆時(shí)會(huì)選出一種最適合新制程的技術(shù)。并將其投入實(shí)用，制程技術(shù)的發(fā)展方向正朝著更適合當(dāng)今市場(chǎng)需求的方向發(fā)展。
高頻已經(jīng)不再是微處理器的主要發(fā)展方向。相反，目標(biāo)已經(jīng)轉(zhuǎn)向如何將高性能與低能耗結(jié)合在一起的方向。不論對(duì)手持設(shè)備，還是大型數(shù)據(jù)中心的用戶而言，“能效性”已經(jīng)成為制程技術(shù)發(fā)展的主要目標(biāo)。盡管制程技術(shù)的發(fā)展目標(biāo)已經(jīng)有所變化，所用的技術(shù)也將于過(guò)去有所不同，不過(guò)推動(dòng)摩爾定律繼續(xù)向前發(fā)展的價(jià)值和從中收獲的喜悅則仍然不變，Mark T.Borh院士如是說(shuō)。
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