就玩極限!最強(qiáng)六核平臺(tái)挑戰(zhàn)零下120度
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Intel X58北橋芯片
ICH10R南橋芯片，旁邊的就是Marvell 88E9128 SATA 6Gbps芯片
ITE聯(lián)陽(yáng)半導(dǎo)體的IT8720 Super I/O芯片
德州儀器的TSB43AB23 IEEE1394芯片
來(lái)自Realtek瑞昱科技的ALC889音效芯片
同樣來(lái)瑞昱科技的兩顆RTL8111D千兆網(wǎng)絡(luò)芯片
提供額外SATA2接口的GIGABYTE SATA2芯片，實(shí)際就是JMicron的JMB363芯片
業(yè)內(nèi)出貨量最大的USB 3.0芯片——NEC D720200F1
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第1頁(yè)：最強(qiáng)六核平臺(tái)挑戰(zhàn)零下120度第2頁(yè)：好馬配好鞍 技嘉X58A-UD7規(guī)格詳解第3頁(yè)：支持USB 3.0和SATA 6Gbps的X58第4頁(yè)：為極限超頻打造 SilentPipe+水冷北橋第5頁(yè)：超頻前的準(zhǔn)備工作 防結(jié)露要做好第6頁(yè)：神器登場(chǎng) Kingpin Dragon F1第7頁(yè)：炮體安裝完畢 準(zhǔn)備沖擊極限！第8頁(yè)：Intel最強(qiáng)六核平臺(tái)組建完成第9頁(yè)：零下120度達(dá)成 沖擊6GHz成功！
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