經(jīng)典“黃金尺寸” 13英寸筆記本導(dǎo)購(gòu)
回顧市場(chǎng)，Intel和AMD在超低功耗平臺(tái)市場(chǎng)雙雙發(fā)力，從單核心的Atom、Yukon，到雙核心的ULV、Congo，從技術(shù)上來(lái)講，Yukon平臺(tái)的對(duì)手是下半年被打入冷宮的Intel Atom上網(wǎng)本，而Congo平臺(tái)的對(duì)手則是來(lái)勢(shì)兇猛的Intel ULV。
不可否認(rèn)的是，在低功耗平臺(tái)方面，AMD更新新品的速度已經(jīng)落后對(duì)手，近期上市的Congo平臺(tái)結(jié)束了小尺寸筆記本的單核心時(shí)代，意義非常。今天我們向大家介紹一款搭載Congo平臺(tái)的筆記本——惠普Pavilion dm3。特別的是，它不僅搭載了AMD最新的低功耗平臺(tái)，還支持ATI PowerXpress技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)雙顯卡的熱切換。>>>更多詳情
惠普Pavilion dm3 筆記本
編輯觀(guān)點(diǎn)：作為一款13.3英寸輕薄筆記本，惠普Pavilion dm3帶給人們?nèi)缦麦@喜，最薄處僅22.8mm、不到2Kg的重量、金屬打造的機(jī)身、雙核心低功耗處理器、雙顯卡智能切換技術(shù)以及全系配備的高速硬盤(pán)，在延續(xù)Pavilion系列設(shè)計(jì)風(fēng)格的同時(shí)，借助全新的AMD Congo平臺(tái)，讓輕薄筆記本的性能成倍提升。
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