甩掉基帶包袱后，Intel的7nm工藝已經(jīng)上“高速”了
7月26日消息，Intel宣布將智能手機(jī)業(yè)務(wù)、員工和1700多項(xiàng)相關(guān)專利以10億美元的金額賣給了蘋果，預(yù)計(jì)將于今年Q4季度完成收購，此外Intel CEO也在財(cái)報(bào)會(huì)議中提到了10nm工藝和7nm工藝的發(fā)展，并稱上半年公司為二者已經(jīng)投入69億美元進(jìn)行研究，未來將繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律的發(fā)展。
據(jù)Intel官方消息稱，目前Intel已經(jīng)有兩座工廠正在生產(chǎn)10nm工藝的Ice Lake處理器（對(duì)標(biāo)臺(tái)積電7nm工藝），并且已經(jīng)開始在Q2季度出貨，預(yù)計(jì)相關(guān)產(chǎn)品將會(huì)在今年年底的圣誕節(jié)購物季中上市。在推出10nm工藝后，Intel還會(huì)推出更強(qiáng)大的7nm工藝，晶體管密度是10nm工藝的兩倍，對(duì)標(biāo)臺(tái)積電5nm工藝，預(yù)計(jì)將在2021年問世。
從Intel給出的數(shù)據(jù)來看，Intel的手機(jī)基帶業(yè)務(wù)每年約有4-5億美元的巨額虧損，甩掉手機(jī)基帶業(yè)務(wù)后，Intel可以減輕許多負(fù)擔(dān)，節(jié)省下來的資金和人力就能用來鉆研10nm和7nm工藝了。雖然放棄了手機(jī)基帶業(yè)務(wù)，但是Intel還是會(huì)對(duì)非智能手機(jī)的5G業(yè)務(wù)（PC、物聯(lián)網(wǎng)等）進(jìn)行投資。
盡管Intel官方還沒有發(fā)布10nm工藝和7nm工藝的具體上市時(shí)間，但是官方已經(jīng)證實(shí)正在研發(fā)和生產(chǎn)這兩種工藝的芯片。相信在甩掉手機(jī)基帶業(yè)務(wù)后，Intel能更專注于研究新技術(shù)了。
本文編輯：王稀仕
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