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　　今年，AMD銳龍7000系列筆記本處理器四種架構(gòu)五大系列混雜，其中只有兩個(gè)系列采用了全新架構(gòu)，其余為舊款重制的馬甲型號(hào)，這可能導(dǎo)致不少普通消費(fèi)者感到困惑，無從辨別哪一款才是全新的“Zen4”架構(gòu)CPU。

AMD R7 7700X 測(cè)試成績流出

在北京時(shí)間的7月27日凌晨，英特爾舉辦了其intel-accelerated的在線直播，在這一個(gè)直播中，英特爾向外界展示了其下一步的戰(zhàn)略目的，并且對(duì)于英特爾旗下產(chǎn)品的技術(shù)路線進(jìn)行了進(jìn)一步的公布。 　　在一開始的開場(chǎng)中，英特爾首先進(jìn)一步向外界介紹其IDM 2.0戰(zhàn)略。在介紹IDM 2.0戰(zhàn)略是，英特爾官方提到，IDM 2.0戰(zhàn)略在現(xiàn)階段將包含三個(gè)部分，首先是在對(duì)英特爾內(nèi)部的產(chǎn)品提供更加優(yōu)秀的內(nèi)容，進(jìn)一步提升交付能力，并且推展新一代的工藝技術(shù)。其次是對(duì)于其他的客戶來說，將進(jìn)行持續(xù)的優(yōu)化，為不同類型的客戶提供最佳產(chǎn)品供應(yīng)，根據(jù)客戶的需求進(jìn)一步匹配到代工能力。最后是將建立持續(xù)性的投資，通過的大規(guī)模的投資獲得半導(dǎo)體大規(guī)模的制造和封裝能力。

8月23日消息，在近期英特爾CEO帕特?基爾辛格透露，英特爾希望在行業(yè)整合進(jìn)行進(jìn)一步的參與，并且希望收購其他的芯片制造商。帕特?基爾辛格認(rèn)為，芯片行業(yè)將迎來整合，并且這一個(gè)趨勢(shì)將會(huì)持續(xù)。他期望通過兼并、收購等手段使英特爾在芯片行業(yè)獲得進(jìn)一步的提升。

5月7日消息，IBM公司在昨日宣布，其在芯片制程工藝上取得重大突破，打造出全球首個(gè)2nm芯片制造技術(shù)。

　5 月 6 日消息，根據(jù)三星官方消息，三星半導(dǎo)體宣布已開發(fā)出了能將邏輯芯片（Logic Chip）和 4 枚高帶寬內(nèi)存（HBM, High Bandwidth Memory）封裝在一起的新一代 2.5D 封裝技術(shù)“I-Cube4”。

　　據(jù)知名爆料者 @Mauri QHD 的消息，AMD 正在開發(fā)一款蘋果 M1 芯片的競品，以開拓利潤豐厚的ARM市場(chǎng)。

　　中芯國際已知悉，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局根據(jù)美國出口管制條例向部分供應(yīng)商發(fā)出信函，對(duì)向中芯國際出口的部分美國設(shè)備、配件及原物料會(huì)受到美國出口管制規(guī)定的進(jìn)一步限制，須事前申請(qǐng)出口許可證后，才能向中芯國際繼續(xù)供貨。針對(duì)該出口限制，中芯國際和美國工業(yè)與安全局已經(jīng)展開了初步交流，正在評(píng)估該出口限制對(duì)本公司生產(chǎn)經(jīng)營活動(dòng)的影響。

支持蘋果、安卓、微軟系統(tǒng)，藍(lán)牙連接、同時(shí)連接3臺(tái)設(shè)備，一體式卡槽支架，剪刀腳架構(gòu)，4系統(tǒng)多媒體快捷鍵，內(nèi)置鋰電、高效續(xù)航…XK100無疑是輕移動(dòng)辦公外設(shè)的首選搭檔，感興趣的朋友千萬不要錯(cuò)過。

　　衡量半導(dǎo)體工藝發(fā)展水平的一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)，就是看它的量產(chǎn)芯片的產(chǎn)能。其中缺陷密度就與產(chǎn)能息息相關(guān)，任何半導(dǎo)體制造工藝的目標(biāo)都是隨著時(shí)間的推移將缺陷率降至最低，從而為客戶的訂單提供更充足的產(chǎn)能。

7月23日消息，軟銀計(jì)劃出售ARM的消息已經(jīng)傳開，此前已經(jīng)先后與蘋果、三星進(jìn)行過接觸，無奈前者表現(xiàn)的興趣不大，后者似乎也沒有更進(jìn)一步的動(dòng)作；不過，現(xiàn)在似乎有新買家入場(chǎng)。

第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器及英特爾傲騰持久內(nèi)存200系列目前已開始陸續(xù)交付。5月，F(xiàn)acebook宣布將基于第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器打造其最新的開放式計(jì)算平臺(tái)（OCP）服務(wù)器。

20多年來，英特爾持續(xù)推動(dòng)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的創(chuàng)新，憑借軟硬結(jié)合的優(yōu)勢(shì)、規(guī)?；哪芰σ约芭c客戶的深厚合作，英特爾靈活創(chuàng)新的產(chǎn)品和解決方案經(jīng)過了客戶的實(shí)戰(zhàn)考驗(yàn)，并在廣泛的應(yīng)用中被成功驗(yàn)證。隨著以數(shù)據(jù)為中心的轉(zhuǎn)型不斷深化，英特爾將以集成AI加速的至強(qiáng)可擴(kuò)展平臺(tái)為基石

4月1日消息，有媒體報(bào)道，中國廠商向ASML訂購的先進(jìn)光刻機(jī)一而再的被阻礙，ASML對(duì)外表示：受到疫情的影響，公司提供給武漢以及其他地區(qū)客戶的EUV設(shè)備出貨，均受到了影響，同時(shí)公司的供應(yīng)鏈出現(xiàn)了問題，目前已經(jīng)解決。

　　3月12日消息，根據(jù)韓媒報(bào)道，三星正在加速在韓國華城建造的5nm工廠，預(yù)計(jì)6月份完成建設(shè)，最快年底可以生產(chǎn)5nm工藝，目前三星收到了高通的訂單，以現(xiàn)在的時(shí)間線來推算，三星可以在年底量產(chǎn)高通X60 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組。

由于受到全球新冠病毒疫情影響，最近一段時(shí)間很多硬件的價(jià)格都有所上漲，比較明顯的就是，小編自己收藏的幾趟固態(tài)硬盤“大船”，價(jià)格都有了幾十到上百的漲幅，顯卡方面沒有什么變化，CPU價(jià)格卻也已經(jīng)有所上升了。

雖然英特爾的10nm工藝已經(jīng)應(yīng)用在了移動(dòng)端產(chǎn)品當(dāng)中，但桌面級(jí)產(chǎn)品還是需要等待一段時(shí)間的。英特爾預(yù)計(jì)會(huì)在今年推出十代酷睿Comet Lake桌面處理器，依舊采用的是14nm工藝，到下一代（預(yù)計(jì)叫十一代酷睿）應(yīng)該也不會(huì)有什么變化。

　　7nm工藝已經(jīng)趨于成熟，臺(tái)積電、三星等已經(jīng)可以大規(guī)模量產(chǎn)，2月20日消息，三星宣布位于韓國的華城V1工廠已經(jīng)可以批量生產(chǎn)基于EUV的6nm和7nm芯片了。

　　2月17日消息，近日高通發(fā)布了2020年Q1季度財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)非常亮眼，當(dāng)季營收為50.77億美元，相比去年同期的48.42億美元，增長了5%%。

一直以來，傳統(tǒng)電腦處理器市場(chǎng)一直是由AMD和英特爾兩家廠商所掌控的。不過近年來，其它國家也在桌面處理器產(chǎn)品領(lǐng)域發(fā)力，就比如此前俄羅斯MSCT公司就自研了Elbrus處理器。