決戰(zhàn)SNB平臺(tái)！2/3路SLI/CF效率誰(shuí)更高
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溫度測(cè)試：
顯卡滿載模式下的溫度本來(lái)就很高，多卡互聯(lián)的話，空間十分擁擠，散熱效果自然會(huì)有損失，可以看到三路系統(tǒng)已經(jīng)接近100度的高溫了。但A卡和N卡都能穩(wěn)定的完成測(cè)試，溫度方面N卡表現(xiàn)稍好一點(diǎn)。
系統(tǒng)待機(jī)功耗：
單卡待機(jī)時(shí)，A卡和N卡的功耗表現(xiàn)差不多，但雙卡和三卡系統(tǒng)，AMD的待機(jī)功耗就要比NVIDIA低很多了，看來(lái)NV對(duì)于多卡節(jié)能優(yōu)化措施還做得不夠好。
系統(tǒng)滿載功耗：
滿載功耗表現(xiàn)在意料之中，N卡的性能要好一些，但功耗也要高不少。由于FurMark對(duì)于三路A卡系統(tǒng)支持不好，因此成績(jī)?nèi)笔?，非常遺憾。
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