移動(dòng)CPU+GPU打造：最強(qiáng)3D HTPC準(zhǔn)系統(tǒng)
Vision 3D采用HM55芯片組，搭配Socket 988接口的Intel Mobile處理器，由于移動(dòng)版處理器在DIY市場(chǎng)中并不常見，因此華擎采用整機(jī)銷售的模式，目前Vision 3D共有5款機(jī)型，包括使用Core i3-370M的137B/137D、使用Core i5 460M的146B/146D以及使用Core i5 560M的156B。其中型號(hào)中最后一位字母為B代表搭配Blu-Ray Combo，D代表搭配DVD Super Multi-Drive。
Vision 3D采用Socket 988接口，支持Intel Mobile系列移動(dòng)處理器
采用HM55芯片組，支持Intel Core i3/i5/i7處理器
打開主機(jī)頂蓋，然后拆下螺絲，還可以對(duì)內(nèi)部元件進(jìn)行升級(jí)，用戶可以選擇升級(jí)為更高型號(hào)的Intel Mobile處理器，華擎官方表示，Vision 3D支持核心為Arrandale的Intel Core i3 300、Core i5 400、Core i5 500以及Core i7 600系列，支持2核心/4線程、最高18~35W TDP，相對(duì)主流桌面級(jí)高達(dá)65W TDP，Mobile版處理器更適用于Mini PC之上。
Vision 3D采用的處理器支持Intel EIST功能，可以按照工作負(fù)載獨(dú)立調(diào)整核心頻率、電壓，以達(dá)到非常好的能源效益，支持Turbo Boost功能，可按照系統(tǒng)TDP及處理器的Turbo Bin，提升核心頻率加速完成工作，在面對(duì)越少的線程時(shí)，這種提升效果越明顯。
采用全銅入關(guān)將處理器熱量傳導(dǎo)至后方鋁散熱鰭片，風(fēng)扇可將氣流抽象后端冷卻鰭片，然后直接排除機(jī)體同時(shí)形成對(duì)流。BIOS提供手動(dòng)風(fēng)扇控制、自動(dòng)風(fēng)扇控制以及全速運(yùn)作三種選項(xiàng)，用戶可根據(jù)使用環(huán)境調(diào)整散熱器工作模式。
筆者曾經(jīng)試圖將4核心/ 8線程的Core i7處理器裝入Vision 3D系統(tǒng)中，結(jié)果發(fā)現(xiàn)Turbo Boost功能不正常，無法按照負(fù)載令部分核心進(jìn)入低功耗C3或C6模式，令處理器長(zhǎng)期處于C0狀態(tài)下，加之四核處理器TDP達(dá)45W，散熱器需要長(zhǎng)期處于70~100%風(fēng)扇轉(zhuǎn)速下工作，據(jù)華擎表示，這是由于Bios沒有加入四核心TurboBoost定義所致，如果市場(chǎng)對(duì)性能有更高需求，或考慮退出新版Bios支持四核心處理器。
支持最高8GB DDR3內(nèi)存
內(nèi)存方面，Vision 3D支持2條SO-DIMM DDR3內(nèi)存，官方規(guī)格最高支持DDR3 1066MHz頻率，最高總共8GB容量。當(dāng)采用Core i7四核心處理器時(shí)，Bios會(huì)出現(xiàn)DDR3 1333MHz支持選項(xiàng)，并會(huì)提供更詳細(xì)的內(nèi)存控制設(shè)定內(nèi)容，所以很期待華擎會(huì)正式加入對(duì)四核心處理器的支持。
相對(duì)于其他品牌的Mini PC產(chǎn)品，Vision 3D提供了更豐富的處理器以及內(nèi)存超頻選項(xiàng)，包括處理器倍頻、外頻以及電壓設(shè)定，內(nèi)存也可以加壓并且調(diào)整CL值，以提升系統(tǒng)效能及超頻穩(wěn)定性。
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