壹周刊:Touch BIOS問(wèn)世/iP4過(guò)熱掉漆!
Intel今年發(fā)布的Sandy Bridge處理器雖然讓人眼前一亮，但配套的6系列芯片組卻相當(dāng)不給力：LGA1155與LGA1156接口完全不兼容、規(guī)格改進(jìn)有限、芯片組磁盤(pán)控制器出現(xiàn)BUG、加之P67和H67定位模糊不清，整個(gè)6系列芯片組都讓人比較失望。
好在2012年初Intel就會(huì)發(fā)布全新的7系列芯片組，新一代主流芯片組將會(huì)沿用LGA1155接口，與6系列保持完美兼容，但無(wú)論處理器還是芯片組規(guī)格都會(huì)有很大的改進(jìn)。
Intel 7系芯片組，包括面向主流平臺(tái)的第二代Sandy Bridge（Ivy Bridge）LGA 1155芯片組，以及面向發(fā)燒用戶的X79芯片組，將采用全新LGA 2011接口（支持四通道DDR3內(nèi)存）。
首先是天大的喜訊，Intel下一代的Ivy Bridge處理器將沿用LGA 1155接口。它將采用全新的22nm工藝，整合雙通道DDR3內(nèi)存控制器，另外首次支持PCIE 3.0，整合了PCIE 3.0 X16控制器，高端的Z77支持1x16或2x8或1x8 + 2x4，中端的Z75支持1x16或2x8，而專門(mén)面向集顯用戶的H77不支持組建多顯卡。
或許看到1x8 + 2x4，讀者可能會(huì)感到奇怪，為什么還有x4模式，那帶寬夠用嗎？由于采用了全新的PCIE 3.0，速度是PCIE 2.0的兩倍，x4可以達(dá)到8GB/s的帶寬，和PCIE 2.0 x8速度一樣，更具我們之前的PCIE顯卡帶寬測(cè)試的經(jīng)驗(yàn)，PCIE 2.0 x8對(duì)顯卡的性能發(fā)揮影響很微弱。
主流的桌面7系列芯片組包括Z77、Z75、H77三款，支持Intel 22nm的Ivy Bridge處理器和現(xiàn)在的Sandy Bridge處理器，他們都支持最大4個(gè)內(nèi)存插槽。Z77、Z75將支持CPU超頻，而H77不支持。
Ivy Bridge將接替現(xiàn)役的Sandy Bridge
這也是Intel首次原生支持USB 3.0，三款主板都提供4個(gè)USB 3.0接口，另外還有10個(gè)USB 2.0接口，和X79一樣，三款芯片組也整合了音頻處理芯片，支持雙流HDMI/DP音效輸出。
SATA接口依然和現(xiàn)役6系列芯片組一致，只提供兩個(gè)SATA 6Gbps接口，三款芯片組都支持Intel Smart Response技術(shù)。
關(guān)注我們
