集顯平臺(tái)的未來 映泰Llano主板實(shí)測(cè)！
時(shí)光飛逝、歲月荏苒，不知不覺中AMD收購ATI已經(jīng)是五年以前的事情了。當(dāng)年“The Future is Fusion”的口號(hào)一喊就是五年，可時(shí)至今日依然響亮。
在AMD和ATI這兩家芯片巨頭完成重組和融合的這段時(shí)間內(nèi)，另一大處理器巨頭Intel也沒有閑著，Intel也在一步步朝著CPU+GPU融合的方向邁進(jìn)，而且已經(jīng)有兩代產(chǎn)品完成了CPU+GPU的結(jié)合。五年前就能看到今天的局面，AMD“The Future is Fusion”的概念的確很有先見之明。
今天，AMD終于可以把“The Future is Fusion”的口號(hào)改為“The Future is Mine”——某先知的口頭禪。AMD代號(hào)為“Llano”的高性能A系列APU終于正式發(fā)布
AMD最初為APU設(shè)定的目標(biāo)，就是要將傳統(tǒng)的北橋、四核心CPU、中端DX11獨(dú)顯融合在一顆芯片上面，而且這三顆傳統(tǒng)的芯片都應(yīng)該擁有各自完整的功能：
Llano APU的設(shè)計(jì)理念
如果只是簡(jiǎn)單的把傳統(tǒng)的三個(gè)芯片相加的話，那成本可不低：北橋芯片的核心面積為66mm2，四核CPU核心面積為200mm2，中端獨(dú)顯GPU的核心面積為108mm2。但最終Llano APU的核心面積只有228mm2，AMD是如何做到的呢？
Llano APU芯片架構(gòu)圖
首先，Llano APU采用了GlobalFoundries最新的32nm工藝制造而成，同樣的晶體管規(guī)模，32nm工藝制造出來的核心面積是45nm產(chǎn)品的70%；
其次，CPU和GPU將共享內(nèi)存控制器，節(jié)約一份；
最后，CPU部分沒有三級(jí)緩存，而三級(jí)緩存耗費(fèi)的晶體管不比CPU核心少。
Phenom II X4 CPU芯片架構(gòu)圖
通過AMD Phenom II X4四核處理器的芯片架構(gòu)圖來看，三級(jí)緩存耗費(fèi)了大量的晶體管，要比四顆核心加起來所占芯片面積還要大。可如此巨大的晶體管開銷，并不能帶來翻倍的性能提升，事實(shí)上通過我們此前的評(píng)測(cè)來看，三級(jí)緩存在民用級(jí)應(yīng)用當(dāng)中所帶來的性能提升相當(dāng)有限，最多也不過20%左右。《三級(jí)緩存多大夠用?AMD四核產(chǎn)品線橫評(píng)》
因此，在設(shè)計(jì)Llano APU時(shí)，AMD直接刪掉了三級(jí)緩存，這樣就能給GPU騰出很大的空間來。通過Llano APU的芯片架構(gòu)圖來看，GPU部分所占芯片面積和原來L3部分是差不多的。
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