IT壹周刊:iPhone5/Win8/暗黑3齊亮相
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就在人們苦苦等待推土機(jī)的時(shí)候,AMD基于增強(qiáng)型推土機(jī)架構(gòu)的新一代規(guī)格逐漸浮出水面,來自國外的媒體近日?qǐng)?bào)道了一份AMD下代桌面版CPU路線圖,數(shù)據(jù)顯示下代CPU不是此前報(bào)道的10核設(shè)計(jì),依然和現(xiàn)有推土機(jī)一樣最高為8核。
推土機(jī)發(fā)布日期依然是個(gè)謎
在這份路線圖山我們看到,AMD基于下代推土機(jī)的平臺(tái)為Corona,產(chǎn)品將于2012年第二季度發(fā)布,處理器代號(hào)為Komodo,接口以依然為AM3+,且采用了相同的32nm工藝,包含四個(gè)Piledriver模塊,每個(gè)模塊兩個(gè)核心,每個(gè)模塊的二級(jí)緩存為2MB,四個(gè)模塊共享8MB的三級(jí)緩存。
此前曝光的10核版下代推土機(jī)
搭配的芯片組方面依然為現(xiàn)有的AMD 900系列,不過后續(xù)AMD可能會(huì)推出新的配套芯片組,命名方式可能會(huì)發(fā)生變化。
新版推土機(jī)Komodo
另外路線圖也顯示,內(nèi)存支持方面推土機(jī)并不支持DDR3 1866內(nèi)存,最高只支持DDR3 1600,而DDR3 1866要到下代產(chǎn)品才能支持。
● 相關(guān)鏈接:《依然AM3+ 下代增強(qiáng)版推土機(jī)規(guī)格曝光》
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