DirectCU熱管直觸！華碩顯卡散熱解析
在散熱器的研發(fā)設(shè)計方面，華碩一直做得很優(yōu)秀，從黑騎士散熱到F1 Formula散熱器再到CuCore銅芯散熱器，無論是造型的設(shè)計上，還是在提升散熱效能上都做得很出色，而其最新獨家設(shè)計的Direct CU采用了怎樣的設(shè)計？實際運行中又會有什么效果？下面我們一一進行解析。
傳統(tǒng)熱導(dǎo)模式
以往的散熱器并不是熱管直觸GPU核心，而是通過一個銅質(zhì)底座與GPU接觸，銅雖然具備不錯的導(dǎo)熱性能，但同時也會儲熱，大量的熱量堆積在銅底座上，再通過焊接在銅底座的熱導(dǎo)管時并不是100%的熱量都會被傳遞，雖然采用了銅作為散熱導(dǎo)熱介質(zhì)，但是效果大打折扣。
Direct CU熱導(dǎo)模式
Direct CU散熱器最大的亮點就是純銅熱管直接與GPU接觸進行導(dǎo)熱，這與傳統(tǒng)的散熱設(shè)計有很大的區(qū)別。采用了Direct CU設(shè)計，熱管直接與GPU接觸，減少了以上的幾個步驟，核心熱量直接傳遞到熱導(dǎo)管上，再由熱導(dǎo)管傳遞到鰭片上，充分將核心熱量排出。
100%純銅散熱直接接觸GPU，散熱距離更小，散熱效果更好，這從熱傳導(dǎo)的基本公式Q=K×A×ΔT/ΔL不難看出。其中Q代表為熱量，也就是熱傳導(dǎo)所產(chǎn)生或傳導(dǎo)的熱量；K為材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)，A代表傳熱的面積(或是兩物體的接觸面積)、ΔT代表兩端的溫度差；ΔL則是兩端的距離。因此，從公式我們就可以發(fā)現(xiàn)，熱傳遞系數(shù)越高、熱傳遞面積越大，傳輸?shù)木嚯x越短，那么熱傳導(dǎo)的能量就越高，也就越容易帶走熱量。而Direct CU散熱器的散熱鰭片的間距也設(shè)計的很緊密，這樣可以加快風(fēng)通過的速度，迅速帶走鰭片上的熱量。
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