750瓦的瓤！全漢500瓦無風(fēng)扇電源測試
這款電源采用了主動式PFC+CM6901控制的LLC半橋諧振開關(guān)+二次側(cè)12V同步整流，其中3.3V和5V均從12V降壓得到，雖然我們之前評測過Aurum 500，但這顆500瓦無風(fēng)扇和有風(fēng)扇的版本設(shè)計完全不同了。
電源內(nèi)部設(shè)計
市電入口處的EMI濾波
PCB板上的EMI濾波
這款電源在EMI濾波上做的非常到位，一般必須要做到CE、FCC等認證的大廠也必須要把EMI解決好，不然產(chǎn)品在世界各地的銷售就會卡住。
總共試用了兩個共模電感、兩個X電容、兩對兒Y電容、一個NTC和配套的繼電器，缺少了MOV。
主電容
兩枚日立的主電容并聯(lián)，105℃是不錯的參數(shù)，等效容值440uF，已經(jīng)超過了0.8uF/W的水平，應(yīng)該比較充足，450V耐壓也是較少見到的高耐壓。
整流橋
新電元大封裝的整流橋，LL25XB60，可以傳輸25A的電流，對于一款500瓦電源而言實在余量太多。而且可以看到散熱片非常壯碩。
PFC電路的開關(guān)管
三個16A的管子并聯(lián)，如果有風(fēng)扇的情況下，這大約是給700瓦電源用的料，旁邊還有一枚高壓肖特基碳化硅管，比較高的配置，導(dǎo)通電阻雖然不很低，但三枚并聯(lián)還是有一些優(yōu)勢。
其中一枚主開關(guān)管
LLC開關(guān)控制器CM6901
同步整流Mosfet
底部的散熱利用鐵殼
二次側(cè)的同步整流Mos在電源的底部，通過導(dǎo)熱膠墊和整個電源的鐵殼帖在一起，所以省去了在PCB板上安置大體積散熱片的空間，不過能這樣做也要保證足夠的散熱條件，這種貼片式的mos本身就比立式的發(fā)熱更低。四枚管子的配備和他們750瓦的型號是相當(dāng)?shù)?。因為采用的是LLC開關(guān)，所以同樣節(jié)省的還有二次側(cè)輸出的儲能電感，這些為電源內(nèi)部的散熱創(chuàng)造了良好條件。
3.3V和5V的輸出方式
3.3V和5V的buck變換中輸入都是12V，不過由于兩側(cè)都有散熱片遮擋，所以看不到元件型號。
輸出電容和散熱片
在輸出前經(jīng)過這些電容的濾波，固態(tài)電容均來自斐成，電解的來自日化和東信，我們可以看到PCB中伸出了3張銅片，他們可以為底部的MOS增強散熱。
輸出線材根部
輸出線材根部套了熱縮管也加了金屬環(huán)，這種做法是非常規(guī)范的，全漢一定不會有問題。
模組化輸出
全漢的模組化線材設(shè)計很合理，使用線材導(dǎo)出的只有接主板的24PIN線，其他所有線材都從這些接線柱上導(dǎo)出，這樣電源內(nèi)部又可以節(jié)省出不少空間。
二次側(cè)監(jiān)控芯片，電壓和電流（會有電流反饋么？）的反饋
電源PCB背部情況
PCB背部做工比較復(fù)雜，有些pin的長度還有點長，部分位置有手工補錫的痕跡。
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