史上最薄AMD本震撼登場(chǎng)!華碩X32U評(píng)測(cè)
● 散熱測(cè)試
超低的熱功耗+Ice cool散熱技術(shù)，應(yīng)該會(huì)帶來不錯(cuò)的散熱效果。我們采用烤機(jī)的形式對(duì)華碩X32U進(jìn)行了壓力測(cè)試。
測(cè)試時(shí)室內(nèi)溫度約26℃
用FurMark烤機(jī)半小時(shí)后，內(nèi)部各部件溫度如上圖所示，CPU和GPU溫度均維持在78℃左右，且再無明顯增長。
待機(jī)溫度
烤機(jī)后的溫度
熱成像測(cè)試烤機(jī)前后的C面和D面溫度，通過對(duì)比我們可以發(fā)現(xiàn)烤機(jī)前后C面溫度并沒有明顯變化，只是D面散熱窗處溫度有些變化。另外，烤機(jī)前后機(jī)身溫度均在人體舒適溫度范圍內(nèi)。
● 續(xù)航測(cè)試
華碩X32U配備一塊4芯鋰電池，容量為3070mAh 44Wh，容量一般，對(duì)于一款僅18W功耗的APU本來說已經(jīng)夠用，具體續(xù)航時(shí)間請(qǐng)參照測(cè)試結(jié)果。
MobilMark 2007是通過模擬平時(shí)辦公的場(chǎng)景來測(cè)試?yán)m(xù)航時(shí)間的一款軟件，用來測(cè)試這款偏商務(wù)應(yīng)用的筆記本正合適。實(shí)測(cè)續(xù)航時(shí)間為221分鐘（3小時(shí)41分鐘），續(xù)航時(shí)間并沒有宣傳的那么出色。
本章小結(jié)：經(jīng)過測(cè)試，華碩X32U的散熱和續(xù)航都表現(xiàn)的比較一般，雖然烤機(jī)前后溫差不大，但待機(jī)時(shí)溫度也偏高，但也在人體能接受的舒適溫度范圍內(nèi)。作為一款以續(xù)航見長的筆記本，實(shí)際續(xù)航時(shí)間與宣傳的10小時(shí)續(xù)航相差較遠(yuǎn)，如果電池容量再大點(diǎn)話，相信續(xù)航時(shí)間會(huì)有明顯的提醒
評(píng)測(cè)總結(jié)：華碩X32U主打的是輕薄和長續(xù)航。不足24mm的厚度和1.6kg的整機(jī)（含電池）重量，非常具有便攜性。
硬件配置方面，華碩X32U雖稱不上強(qiáng)勁，但也能滿足日常工作和學(xué)習(xí)的要求，再加上將近4個(gè)小時(shí)的續(xù)航時(shí)間，能充分滿足移動(dòng)辦公族的使用需求。加之考究的用料和不俗的做工，相信華碩X32U定能受到有品位的商務(wù)人士的喜愛。
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