步入3.0時(shí)代!微星軍規(guī)級7系主板發(fā)布
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主板進(jìn)入全新7系列之時(shí),微星還提出了全新的3.0概念:包括軍規(guī)三代組建、PCI-E 3.0、USB 3.0和SATA 3.0等等。
全新3.0系列概念之:軍規(guī)三代供電組件。正式導(dǎo)入軍規(guī)第三代標(biāo)準(zhǔn):除了采用鉭質(zhì)電容(Hi-c CAP)、超導(dǎo)磁電感(SFC)及固態(tài)電容(Solid CAP)外,更在競爭者紛紛加入DrMOS陣營時(shí),再次領(lǐng)先加入了次世代的DrMOS II,內(nèi)建全自動(dòng)的雙重溫度保護(hù),即使在散熱不佳的環(huán)境下,或是玩家進(jìn)行超頻等超規(guī)格的重度操作時(shí),仍能確保零組件擁有最長的使用壽命。而且這四項(xiàng)軍規(guī)第三代組件都通過MIL-STD-810G軍規(guī)認(rèn)證,這也讓微星軍規(guī)第三代組件成為最高質(zhì)量與最穩(wěn)定的代名詞。
早在Z68時(shí)代開始,微星就率先推出了支持PCI-E 3.0x16插槽的主板,帶寬比PCI-E 2.0高一倍,如今在7系主板上也全部實(shí)現(xiàn),擁有更好的效率和兼容性,并未未來做好了準(zhǔn)備。
在7系主板中,Intel首次加入了原生USB 3.0的支持,SATA III接口也提供了4個(gè),其中USB 3.0的帶寬提高了10倍,讓數(shù)據(jù)的傳輸更具效率。
3.0系列技術(shù)包含諸多新特性、新技術(shù)的使用,讓微星7系主板提供了更好的穩(wěn)定性、更快的速度和更全面的功能。
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