精細(xì)品質(zhì)背后 步步高vivo智能手機(jī)參觀
相比手機(jī)品質(zhì)測(cè)試環(huán)節(jié)，材料的品質(zhì)實(shí)驗(yàn)室則要復(fù)雜的多了，每一個(gè)材料的選用都是經(jīng)過(guò)8大類嚴(yán)格的測(cè)試才能確保產(chǎn)品材料的可靠性，負(fù)責(zé)及精密程度在手機(jī)測(cè)試之上。
材料品質(zhì)測(cè)試的基本要求是恒溫恒濕且無(wú)塵的環(huán)境
DPA分析室中的半自動(dòng)研磨機(jī)
說(shuō)到DPA實(shí)驗(yàn)室，D它是指指破壞性物理分析(Destructive Physical Analysis)。其目的為驗(yàn)證電子元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料、制造的質(zhì)量和工藝情況是否滿足預(yù)訂用途或有關(guān)規(guī)范的要求，以及是否滿足元器件規(guī)定的可靠性和保障性；是在電子元器件成品中隨機(jī)抽取少量樣品，采用一系列物理試驗(yàn)和解剖分析方法，檢驗(yàn)樣品是否存在不符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求的拒收缺陷，給出合格與否的結(jié)論。
分析能力介紹：金相切片，開(kāi)封分析，紅墨水染色與滲透實(shí)驗(yàn)，顯微觀察；配置的測(cè)試儀器：精密切割機(jī)、真空鑲埋機(jī)、半自動(dòng)研磨機(jī)、自動(dòng)開(kāi)封機(jī)、金相顯微鏡、三微顯微鏡等。
三次元測(cè)量?jī)x—尺寸測(cè)量
通過(guò)對(duì)塑膠零、組件平面及輪廓尺寸的控制，提高產(chǎn)品的外觀精細(xì)度以及產(chǎn)品配合時(shí)的精密度，使不同階段生產(chǎn)的零部件可以無(wú)差別的進(jìn)行互配，進(jìn)而保證產(chǎn)品的外觀與功能。
DPA效果圖
鍍層測(cè)試儀的目的，是驗(yàn)證手機(jī)接插件、連接器、PCB等材料的鍍層厚度是否滿足設(shè)計(jì)要求，避免因鍍層厚度不合格，導(dǎo)致接觸不良、接觸阻抗過(guò)大，影響產(chǎn)品功能。
特點(diǎn)：可以測(cè)量納米級(jí)厚度，同時(shí)還可以對(duì)材料中有害物質(zhì)成分和含量進(jìn)行分析。
按鍵壽命測(cè)試
原材料環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試
原材料環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試，這里包括高溫箱、低溫箱、恒溫恒濕箱、鹽霧箱、冷熱沖擊箱等，通過(guò)這些設(shè)備人工模擬各種惡劣的自然環(huán)境，來(lái)驗(yàn)證原材料在應(yīng)用到產(chǎn)品上后，是否滿足產(chǎn)品在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時(shí)間內(nèi)，完成規(guī)定功能。
觸摸屏靜壓力—觸摸屏硬度測(cè)試
這也是驗(yàn)證觸摸屏的硬度。通過(guò)使用特定的金屬壓頭，將樣品放在金屬壓頭下，用功能較多材料試驗(yàn)機(jī)給觸摸屏施加一定的力，以測(cè)試觸摸屏的硬度是否滿足預(yù)計(jì)的要求。
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