22nm新紀(jì)元 Intel第三代酷睿首發(fā)評(píng)測(cè)
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和以往一樣，新主板芯片組會(huì)隨著新處理器同時(shí)誕生。而在這次第三代智能酷睿處理器發(fā)布之前，全新7系主板已經(jīng)先行解禁，各大廠(chǎng)商的主板也盡數(shù)亮相，對(duì)于大家來(lái)說(shuō)已經(jīng)沒(méi)有什么神秘感。
這次Intel 7系主板的處理器插槽接口沒(méi)有改變，依然采用LGA 1155。這樣一來(lái)，Intel在消費(fèi)級(jí)7系主板將可以兼容上代Sandy Bridge處理器，而上代7系主板在廠(chǎng)商提供Bios支持的情況下也可以使用IvyBridge處理器，兩代處理器和主板形成了交叉兼容的情況。不過(guò)，若要體驗(yàn)新處理器的全部特性，仍需采用IvyBridge處理器和7系芯片組主板。
這次Intel首發(fā)推出了Z77、Z75、H77三款消費(fèi)級(jí)芯片組，另有Q77、Q75、B75三款商用芯片組。消費(fèi)級(jí)的三款芯片組中，主要增加了USB 3.0的支持，以及全線(xiàn)支持SATA6Gbps，全線(xiàn)支持核芯顯卡功能，其中只有Z系列支持超頻和多卡系統(tǒng)。
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