首款I(lǐng)VB新平臺(tái)!華碩CG8270臺(tái)式機(jī)評測
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泡泡網(wǎng)電腦頻道4月26日 Intel在昨天正式發(fā)布了第三代智能酷睿處理器,22nm工藝新制程、新架構(gòu)的IVB處理器終于和廣大消費(fèi)者見面了。想必接下來的幾個(gè)月時(shí)間會(huì)是各種搭載IVB新平臺(tái)的PC新品集中轟炸的時(shí)間。臺(tái)式機(jī)方面,華碩率先推出了一款基于IVB平臺(tái)的CG8270,定位于主流消費(fèi)娛樂機(jī)型。我們也在第一時(shí)間拿到了這臺(tái)全新平臺(tái)的機(jī)器,今天給大家?guī)淼木褪荂G8270的詳細(xì)評測。
華碩CG8270在硬件方面采用了Intel IVB i7 3770處理器、8GB內(nèi)存、GTX 560 Ti獨(dú)顯和2TB大容量機(jī)械硬盤,那么這款產(chǎn)品在細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)和機(jī)箱內(nèi)部結(jié)構(gòu)上有哪些特點(diǎn)呢?后文的測試會(huì)一一解讀。
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CPU信息 | Intel 酷睿i7 3770, 四核心八線程, 主頻3.4GHz |
內(nèi)存容量 | 8.000GB |
硬盤信息 | 2TB, 7200轉(zhuǎn), SATAII |
光驅(qū) | 藍(lán)光刻錄機(jī) |
顯卡信息 | NVIDIA GeForce GTX 560Ti, 1GB顯存 |
聲卡 | ASUS Xonar 獨(dú)立聲卡 |
顯示器尺寸 | 21.5英寸, 1920×1080像素, 16:9 |
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