主流級(jí)非常好的選擇 15款市售B75主板橫評(píng)
分享
由于不同主板之間板載芯片、BIOS調(diào)節(jié)的差異，會(huì)到會(huì)默認(rèn)設(shè)置下電壓的不同，從而導(dǎo)致在使用同一顆CPU的情況下也會(huì)存在溫度、功耗的差異。待機(jī)和滿載時(shí)測(cè)得的溫度和功耗如下：
0人已贊
第1頁(yè)：主流級(jí)最佳選擇 15款市售B75主板橫評(píng)第2頁(yè)：完勝H61，更出色的B75芯片組第3頁(yè)：高速傳輸時(shí)代：SATA III與USB 3.0接口第4頁(yè)：免費(fèi)的福利：中小企業(yè)銳通軟件第5頁(yè)：全體亮相：15款外形一覽第6頁(yè)：板型區(qū)分：ATX/Micro-ATX是主力第7頁(yè)：4相起步：處理器供電比拼第8頁(yè)：存儲(chǔ)接口：數(shù)量各有不同第9頁(yè)：擴(kuò)展能力：定位差異化體現(xiàn)第10頁(yè)：板載芯片：大同小異區(qū)別不大第11頁(yè)：I/O接口對(duì)比：適合不同需求第12頁(yè)：圖形化BIOS界面：研發(fā)實(shí)力的體現(xiàn)第13頁(yè)：測(cè)試平臺(tái)說(shuō)明：搭配新i3處理器第14頁(yè)：基準(zhǔn)測(cè)試：圓周率/質(zhì)數(shù)/象棋第15頁(yè)：應(yīng)用性能：渲染/壓縮/轉(zhuǎn)碼第16頁(yè)：內(nèi)存讀寫(xiě)/帶寬測(cè)試第17頁(yè)：核芯顯卡3DMark & 游戲測(cè)試第18頁(yè)：搭配獨(dú)顯游戲性能測(cè)試第19頁(yè)：功耗&溫度測(cè)試第20頁(yè)：最終總結(jié)：需求決定選擇
關(guān)注我們
