獨(dú)創(chuàng)"三風(fēng)道" 酷冷毀滅者2代機(jī)箱評(píng)測(cè)
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根據(jù)介紹所,這款酷冷至尊毀滅者2代機(jī)箱,號(hào)稱具有獨(dú)有的“三風(fēng)道直通式散熱設(shè)計(jì)”。前置兩風(fēng)扇,搭配CPU風(fēng)扇,形成三股從面板直通到底的散熱效果。通過(guò),增大機(jī)箱進(jìn)風(fēng)量,令機(jī)箱內(nèi)安靜涼爽。
那么下面我們就來(lái)實(shí)際測(cè)試一把。筆者選用了一顆AMD 5800K CPU,在默頻3.8GHz下進(jìn)行與裸平臺(tái)的溫度測(cè)試。筆者還會(huì)使用Furmak測(cè)試軟件,進(jìn)行GPU滿載。測(cè)試時(shí)間為30分鐘,環(huán)境溫度為24度。
筆者將同一套平臺(tái),在裸平臺(tái)和裝機(jī)平臺(tái)兩個(gè)狀態(tài)下進(jìn)行測(cè)試,看看在獨(dú)特的“三風(fēng)道”條件下,散熱效果如何。而我們可以從測(cè)試結(jié)果上看出,CPU在滿載狀態(tài)下,裸平臺(tái)的散熱優(yōu)勢(shì)還比較明顯的。此外,從GPU的溫度上升的溫度也是同樣如此。而我們從硬盤的溫度變化來(lái)看,機(jī)箱中溫度明顯要低于裸平臺(tái)溫度。當(dāng)然,對(duì)于“三風(fēng)道”獨(dú)特設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō),實(shí)際上與我們經(jīng)常所說(shuō)的“水平風(fēng)道”,差不了太多,因此這款機(jī)箱在風(fēng)道設(shè)計(jì),還是秉承了傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)。
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