千元內(nèi)首選！鐳風(fēng)R7顯卡三劍客全測(cè)試
通過測(cè)試和與其他N卡的對(duì)比我們發(fā)現(xiàn)鐳風(fēng)R7足以應(yīng)付市售主流大型3D游戲，下面進(jìn)入功耗、溫度測(cè)試環(huán)節(jié)。
2D空閑狀態(tài)整機(jī)功耗基本在76-79W之間，不同顯卡之間的差距很小，而在Furmark顯卡滿載狀態(tài)整機(jī)功耗就相差很多了。
環(huán)境溫度大約25攝氏度，此時(shí)裸臺(tái)測(cè)得鐳風(fēng)R7 260X毒蜥空閑時(shí)GPU核心溫度為46攝氏度，用Furmark滿載十幾分鐘以后，測(cè)得最高溫度為72攝氏度。
全文總結(jié)：
1、性能測(cè)試：
從性能測(cè)試可以看出，這款鐳風(fēng)R7 260X毒蜥的兩個(gè)版本都足以應(yīng)付大多數(shù)主流的游戲大作，很多要求超高的游戲只需要降低一些畫質(zhì)就可以了。總的來(lái)說(shuō)新一代的R7系列成績(jī)已經(jīng)全面超越了HD7000的中低端產(chǎn)品，而且鐳風(fēng)R7 260X毒蜥支持一鍵超頻，對(duì)于不熟悉DIY的游戲玩家來(lái)說(shuō)非常方便就可以獲得性能提升。
2、散熱部分
鐳風(fēng)R7 260X毒蜥顯卡采用e-AIR智能冷卻系統(tǒng)（E-AIR Intelligent Cooling System），33片平均厚度達(dá)0.9mm大面積散熱交錯(cuò)鰭片與雙螺旋槳式風(fēng)扇組成高效散熱系統(tǒng)，擁有四大優(yōu)勢(shì)：節(jié)能、耐用、無(wú)噪、穩(wěn)定性高。測(cè)試中拷機(jī)溫度72℃，而平常的游戲中只有60+℃，比AMD公版低了將近10℃。而R7 250 和240因?yàn)門DP更小，所以散熱壓力更小，溫度表現(xiàn)也更加出色。
3、總結(jié)
AMD R系列無(wú)疑將帶給我們的下一代的游戲體驗(yàn)，不僅在新的API支持上已經(jīng)了有很大的突破，而且在經(jīng)典API的優(yōu)化和開拓方面AMD一樣處于全球領(lǐng)先水平，更新最新發(fā)布的驅(qū)動(dòng)以后，所有GCN架構(gòu)的顯卡，包括上一代的HD7000系列和最新發(fā)布的R9、R7系列都將無(wú)差別的支持最新的DirectX 11.2。而今天測(cè)試的這幾款中低端顯卡性能溫度功耗表現(xiàn)都很出色，感興趣的朋友可以關(guān)注一下賣場(chǎng)和電商最新的促銷信息?！?
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