Conroe強(qiáng)在哪兒？Core vs K8架構(gòu)解析
Core 微架構(gòu)擁有龐大的執(zhí)行資源和巨大的共享式二級緩存，看起來是非常適合應(yīng)用 SMT（Simultaneous Multi Threading）技術(shù)的處理器設(shè)計。但是，Intel 并沒有在 Core 微架構(gòu)中應(yīng)用 SMT 技術(shù)。其原因并不是 SMT 技術(shù)不能帶來好的結(jié)果。Intel 的工程師接受的任務(wù)是研發(fā)擁有較好性能的、可以適應(yīng)服務(wù)器和桌面系統(tǒng)和移動系統(tǒng)等多種平臺的處理器。而SMT技術(shù)只有在服務(wù)器平臺上才能帶來最大的性能提升——最高可以達(dá)到40%。因此以色列團(tuán)隊的工程師們決定放棄SMT技術(shù)。另外，SMT技術(shù)還會使處理器中發(fā)熱最大的部分更熱，所以說，SMT 并不適合 Core 微架構(gòu)的“單個微架構(gòu)統(tǒng)一所有平臺”及“功耗最優(yōu)化平臺”的設(shè)計思想。
至于引入集成式內(nèi)存控制器（Integrated Memory Controller，簡稱IMC），Intel 的工程師表示花費(fèi)在內(nèi)存控制器上的晶體管不如放到二級緩存上。這個觀點(diǎn)當(dāng)然會引起極大的爭議。不過有一點(diǎn)是可以肯定的：二級緩存的功耗會比內(nèi)存控制器更小。Intel 的這個選擇也許是因?yàn)榘褍?nèi)存控制器放到芯片組上使得他們可以在不改變處理器設(shè)計的情況下支持新類型的內(nèi)存?？紤]到 Intel 的桌面平臺和移動平臺使用 DDR2 內(nèi)存模組，而服務(wù)器平臺將使用 FB-DIMM 內(nèi)存模組，這樣做的靈活性就很明顯了。改進(jìn)的內(nèi)存相關(guān)性預(yù)測技術(shù)及預(yù)取單元等可以彌補(bǔ)不集成內(nèi)存控制器帶來的損失。那么，集成內(nèi)存控制器會提高 Intel 處理器的性能嗎？幾乎是肯定的，但是 Intel 目前還在考慮其它的選擇。
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