Phenom VS Penryn 雙雄大戰(zhàn)鎖定年底
◎ Enhanced Core MA ：Deep Power Down Technology
Penryn行動(dòng)處理器加入全新高級(jí)電源管理狀態(tài)(C-Status ，可顯著降低閑置期間處理器的功耗，并有效防止晶體管漏電情況。
而此最新的處理器睡眠狀態(tài)稱(chēng)為C-6 (Deep Power Down)，處理器可實(shí)時(shí)清除L1 Cache內(nèi)所有數(shù)據(jù)，在保存處理器微架構(gòu)狀態(tài)下，關(guān)掉內(nèi)核(Core Clock 與 PPL 將停止 )及L2 Cache，雖然芯片組會(huì)繼續(xù)為I/O提供內(nèi)存交換動(dòng)作，但卻不會(huì)喚醒處理器。
只有需要內(nèi)核時(shí)，電壓才會(huì)攀升，Core Clock與 PPL 會(huì)打開(kāi)，處理器將進(jìn)行重置，把Cache數(shù)據(jù)從內(nèi)存中回傳，微架構(gòu)狀態(tài)將完全恢復(fù)，并繼續(xù)執(zhí)行指令。
據(jù)Intel指出，C6 (Deep Power Down)模式將會(huì)是DC4 (Enhanced Deeper Sleep)模式，電壓再降低一半，且L 1 C ache也會(huì)進(jìn)入關(guān)閉狀態(tài)，處理器功耗更進(jìn)一步減少逾75%，但返回活躍狀態(tài)所需時(shí)間則比DC4多出約50%。
由于C-Status越深，進(jìn)入該狀態(tài)和返回活躍狀態(tài)的能源損耗也會(huì)越高，時(shí)間亦較長(zhǎng)，過(guò)于頻繁地切換至深度C-Status會(huì)造成更大的能耗，因此，新一代Penryn處理器加入自身降級(jí)功能，該功能采用智能試探法，可確定閑置期間的節(jié)省，能否補(bǔ)償關(guān)閉處理器后再重新恢復(fù)所需要的能耗成本。
如果不能，處理器只會(huì)被置于C4模式，這是一個(gè)深度較淺的C-Status電源管理狀態(tài)，結(jié)果會(huì)產(chǎn)生可能與DC4或C6模式的能耗節(jié)省，但在返回活躍狀態(tài)的時(shí)間將大大減少。
◎ Enhanced Core MA ：Enhanced Dynamic Acceleration Technology
事實(shí)上，Enhanced Dynamic Acceleration Technology (IDA)功能并非首度應(yīng)用于Penryn處理器，先前Socket P版本的Merom處理器就已加入，是一項(xiàng)因應(yīng)舊有的單線(xiàn)程軟件而生的技術(shù)。
舊式軟件由于未對(duì)多核心作出優(yōu)化，因此在運(yùn)作時(shí)只會(huì)使用其中1顆核心，而另一顆核心將會(huì)被閑置，因此，IDA技術(shù)會(huì)自己運(yùn)作，當(dāng)其中一顆核心處于完全負(fù)載水平，而另一顆核心卻被閑置而進(jìn)入C3 Deep Sleep 模式(Core Clock、PPL、L 1 C ache停止運(yùn)作)，完全負(fù)載的核心將會(huì)進(jìn)入Turbo Bin狀態(tài)，核心頻率將會(huì)被提高，加速運(yùn)作令工作提早完成。
讀者可以另外想象為1間具有2個(gè)蓮蓬頭的浴室，當(dāng)其中1個(gè)蓮蓬頭被關(guān)閉，另一個(gè)蓮蓬頭的水壓將會(huì)提升。
雖然核心頻率進(jìn)一步提升，但處理器的TDP水平仍未超過(guò)規(guī)格上限，全因雙核心處理器的最高TDP數(shù)值，是計(jì)算2顆核心在近乎完全負(fù)載下的表現(xiàn)，由于IDA是當(dāng)1顆核心已進(jìn)入C3 Deep Sleep模式下，另一顆核心才會(huì)進(jìn)入Turbo Bin模式，整體TDP表現(xiàn)將會(huì)比雙顆核心在幾近完全負(fù)載下更低，PC廠(chǎng)商因此不需為IDA技術(shù)，提升處理器散熱要求。
據(jù)了解，核心的倍頻數(shù)值在Turbo Bin狀態(tài)下增加1x，以正常情況下其核心頻率為12 x 200M Hz = 2.4G Hz，但在Turbo Bin模式下，核心頻率將會(huì)變成13 x 200M Hz = 2.6G Hz，而Intel則保證每顆支持IDA技術(shù)的處理器均可安全地提升至 Turbo Bin的頻率水平。
[總結(jié)]：Intel 45nm Penryn第四季度的登場(chǎng)，使Intel每年推出具增強(qiáng)微架構(gòu)或全新微架構(gòu)處理器產(chǎn)品的承諾順利兌現(xiàn)，其不僅僅是單純制程提升，更重要的是，微架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)全力改良后，性能更較當(dāng)年Intel P4 Willamette提升至Northwood核心，有過(guò)之而無(wú)不及。
而面對(duì)著AMD全新K10微架構(gòu)來(lái)襲，單純以微架構(gòu)而論，Intel 45nm Penryn家族或許在效能表現(xiàn)略有不及，但由于擁有更為先進(jìn)制程、核心頻率及成本等優(yōu)勢(shì)，整體而言，AMD K10未必能占得上風(fēng)，雙雄勝負(fù)難料，現(xiàn)時(shí)下結(jié)論為時(shí)過(guò)早，還是讓我們共同把目光聚焦在第四季度，期待這場(chǎng)具有劃時(shí)代意思的大戰(zhàn)。<
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