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千元之內(nèi)誰與爭鋒?羿龍II三核CPU詳評

  AM3版Phenom II X3 720大圖賞:

  Phenom II X3 720 Black Edition采用最新的Socket AM3接口封裝,并采用先進(jìn)的45nm SOI制作工藝,擁有7.61億個晶體管,核心面積為258平方毫米。采用三核心設(shè)計,每顆核心頻率高達(dá)2.8GHz,外頻為200MHz,倍頻為14x,每顆核心都擁有獨(dú)立的一級和二級緩存,容量分別是128KBytes和512KBytes,處理器還內(nèi)置了6MB的三級緩存,被所有核心共享使用。

  從正面CPU鐵蓋上可以看到,這顆CPU的型號是Phenom II X3 720,同時內(nèi)置DDR2和DDR3內(nèi)存控制器,可支持的兩種內(nèi)存。支持HyperTransport 3.0 總線,高達(dá)3600MT/s 16位鏈接,提供最高14.4GB/s的輸入輸出帶寬。

左為AM3、右為AM2+

    Socket AM3接口封裝為最新的AMD處理器封裝形式,我們來比較一下AM3與AM2+兩種接口的區(qū)別,上圖右Socket AM2+擁有940個針腳;上圖左Socket AM3接口比AM2+少兩個針腳,也就是938針。因此,AM2處理器可用于AM2/AM2+主板,但不能用于AM3主板;但AM3處理器則可用于AM2/AM2+/AM3三種主板(前兩者需BIOS支持)——換句話說,3代處理器均向下兼容,完美無縫升級。

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