內存是怎樣煉成？內存工程師研發(fā)手記
PCB的挑選：現(xiàn)在好的PCB有八層和六層的區(qū)別，主要是在設計的時候八層板有利于布線，有較寬于的設計空間，可以減少設計中由于密集的布線帶來的干擾，有利于成品的穩(wěn)定工作。在生產中，也有由于不同的生產廠家對品質的控制的能力的不同而出現(xiàn)品質上的差別。
現(xiàn)在市場中主要內存的PCB生產廠都在臺灣，我們經過樣品的試做和長期的合作中，最后選取了臺灣的某業(yè)界大廠做為我們的合作和生產商。
PCB的優(yōu)良和低劣，從外觀上我們無法分辨。但在我們的眼中，借助一些專業(yè)的進口測試設備可以清晰的看出PCB的優(yōu)劣質量。最常用最直觀、也是最容易理解的方式就是切片觀察。從切片中，我們可以清晰看出PCB的每一層的銅箔的厚度、通空直徑的大小、盲孔的連接、孔中毛刺的高度等數(shù)據，從而判斷出PCB的好壞。
圖：50倍率下照片，可以看見PCB內部的金屬層，這是一個六層PCB的切面圖
圖：這是PCB切片放大100倍率的照片。用于觀察PCB的金屬層的均勻性和毛刺情況。
圖：200倍率下通孔照片，可見金屬層比較光滑，通孔工藝也很出色。
PCB的基板都是采用環(huán)氧塑脂板。銅板都選用的99。999%的無氧純銅。高檔和低檔PCB的區(qū)別在生產工藝上，也就是廠家在對通孔和盲孔的沉銅的控制上，好的通孔和盲孔的沉銅壁的厚度要滿足JEDEC的高頻標準，孔內的毛刺的大小和高度等要盡量要少和低。敷銅板上的鍍鎳層的厚度，以及它們之間的粘著性的強度都決定了好的PCB和質量差的區(qū)別。
從我們對PCB的切片上我們可以看見PCB層于層之間的通孔的連接，以及每一層的銅薄層都很均勻沒有出現(xiàn)毛次等問題，并且每層的厚度都滿足JEDEC標準中高頻率內存的要求。
一些做工不好，工藝控制不好的PCB生產廠生產出來的PCB，在最初出廠的時候使用上都沒什么問題，但隨著時間的推移，通孔沉銅工藝控制不好的廠，生產的PCB的通孔在長時間的通電的情況下，電流經過該處，引起發(fā)熱、氧化，就很容易出現(xiàn)斷裂，從而引起產品的不良，這就是部分內存在開始使用的時候很不錯。 但長期時候后電腦出現(xiàn)死機、藍屏的原因之一。
綜上所述，PCB對客戶的使用中都起著關鍵的作用。對每一批PCB，我們均作出如此的切片檢查，保證PCB的質量穩(wěn)定可靠。
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