絕對渲染利器!英特爾32nm六核CPU評測
2、改良Nehalem架構(gòu)，全新32nm處理器
Nehalem微架構(gòu)是最近的一次架構(gòu)年改變，當(dāng)然緊接著即將登場的是下一代工藝年的改變 ，具備改良的微架構(gòu)的全新制程，代號(hào)為Westmere的32nm處理器，基本上它的架構(gòu)沿自Nehalem處理器并加入了7條全新的指令，但改用了入第二代high-k的32nm制程，采用全新的193浸沒式微影技術(shù)于重要的金屬層并配搭193nm或248nm干式微影技術(shù)于非重要的金屬層，處理器采用9層內(nèi)部連結(jié)層，并輔以無鉛和無鹵素封裝，而芯片尺寸將約為45nm產(chǎn)品的70%而已。
據(jù)Intel總裁Paul Otellini指出，全新32nm不僅有效降低所需功耗，同時(shí)也能提升核心頻率，而且也縮小處理器核心面積，令處理器能容納更多的運(yùn)算核心或者內(nèi)置GPU核心、PCI-E接口及內(nèi)存控制器，并且令芯片組簡化為單芯片，可進(jìn)一步縮小PC體積，可切換GPU支持功能，能在內(nèi)置顯示核心及獨(dú)立顯卡之間作出實(shí)時(shí)切換，達(dá)至節(jié)能省電效果。
為迎接32nm工藝的來臨，Intel將會(huì)把美國制造設(shè)施升級，采用新一代32nm芯片技術(shù)，2009至2010年間，預(yù)計(jì)投入約70億美元于32nm工藝技術(shù)上，美國境內(nèi)32nm工藝投資總額，在該期間內(nèi)將達(dá)到約80億美元，并可提供7000個(gè)工作崗位?，F(xiàn)時(shí)位于Oregon的Fab D1D已經(jīng)在試產(chǎn)32nm處理器，同樣位于Oregon的Fab D1C將會(huì)于2009年第四季正式投產(chǎn)32nm制程，緊接位于Arizona的Fab 32及New Maxcico的Fab 11X ，將會(huì)于2010年完成32nm制造設(shè)施升級，預(yù)計(jì)將會(huì)于2010年下半年進(jìn)行制程世代交換。
根據(jù)Intel處理器最新規(guī)劃，32nm Westmere處理器將會(huì)于2009年第四季開始量產(chǎn)，核心代號(hào)為Clarkdale的32nm入門至主流級處理器，將會(huì)于2010年第1季初出貨，緊接2010年第二季中推出代號(hào)為Gulftown的32nm高端六核處理器，2010年第四季將會(huì)再推出全新微架構(gòu)的32nm處理器代號(hào)Sandy Bridge，延續(xù)工藝年發(fā)展戰(zhàn)略。
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