進(jìn)入高端時(shí)代!移動(dòng)版Core i7搶先測(cè)試
分享
通過P55M芯片組的架構(gòu)圖,可以很清晰的看到,顯卡與內(nèi)存均與處理器直接相連,并不通過北橋。而處理器與芯片組之間采用了DMI總線連接。
另外,P55M芯片組支持14個(gè)USB 2.0接口和6個(gè)SATA 3.0Gb/S接口,并支持Intel Matrix Storage Technology RAID以及Intel High Definition Audio。同時(shí)P55M芯片組還支持8個(gè)PCI-Express 1X接口及千兆以太網(wǎng)。
0人已贊
第1頁:繼續(xù)tick-tock腳步,筆電架構(gòu)變化第2頁:Core i7 Mobile架構(gòu)解析第3頁:超線程技術(shù)挺進(jìn)筆電平臺(tái)第4頁:Lynnfield平臺(tái)移動(dòng)版轉(zhuǎn)世第5頁:首款Clarkfield筆電現(xiàn)身第6頁:SiSoft SANDRA 2009 SP4測(cè)試第7頁:PCMark Vantage測(cè)試第8頁:音頻/視頻編碼測(cè)試第9頁:基準(zhǔn)性能測(cè)試第10頁:3D基準(zhǔn)性能測(cè)試第11頁:3D游戲性能測(cè)試第12頁:電池續(xù)航能力與總結(jié)
關(guān)注我們
