酷睿改朝換代!看Core i3五大必殺武器
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酷睿i3必殺武器之五：全集成設(shè)計(jì)效率提升
從嚴(yán)格意義上來(lái)講，擁有內(nèi)置GPU酷睿i3處理器的集成度相比45nm酷睿i5甚至i7處理器都要更進(jìn)步了一些，雖然在性能方面兩款差距較大。但是酷睿i3處理器內(nèi)部完全整合的北橋功能就是連優(yōu)異酷睿i7都無(wú)法企及的。
酷睿i3處理器基于Nehalem微架構(gòu)作出改良，因此同樣具備模組化設(shè)計(jì)，Intel i3處理器的X86運(yùn)算核心共有兩組處理器核心， 4MB三級(jí)緩存，利用QPI連接內(nèi)置GPU核心。
除了內(nèi)置GPU外，CPU核心內(nèi)建內(nèi)存控制器及PCI-E控制器，其實(shí)說(shuō)穿了，就是i3處理器把北橋芯片直接封裝在處理器內(nèi)。此外酷睿i3處理器依舊是沿用IMC技術(shù)（整合內(nèi)存控制器技術(shù)）而放棄了傳統(tǒng)的FSB概念，取而代之的是QPI與DMI總線。這樣的好處是充分提高了內(nèi)存帶寬，進(jìn)一步提高了CPU對(duì)內(nèi)存的控制能力，同時(shí)提高了處理器性能。
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