天生悍將！32nm雙核四線程新酷睿評測
Intel原廠H55主板亮相
Intel這款H55主板采用MicroATX板型設(shè)計(jì)，延續(xù)I廠穩(wěn)定設(shè)計(jì)風(fēng)格，可以支持32nm雙核Core i5、Core i3以及Pentium G6950，由于處理器集成圖形核心，所以它的應(yīng)用需求非常的多樣，比如針對商用、HTPC等等。
因?yàn)橹靼孱A(yù)計(jì)搭配的Clarkdale采用32nm工藝，雖然外加了一顆圖形核心，它的功耗也不會(huì)太高，所以這款主板的供電設(shè)計(jì)采用了4相供電結(jié)構(gòu)，足以應(yīng)付處理器的穩(wěn)定運(yùn)行。
支持最高8G DDR3 1333內(nèi)存
H55與H57、P55同屬最新的IbexPeak芯片組架構(gòu)，由于處理器本身集成了GPU圖形核心，而顯示單元?jiǎng)t是整合在PCH芯片中的，所以需要一條單獨(dú)的通道與PCH芯片中的顯示單元連接，因此H55芯片與CPU間會(huì)另外有FDI（Flexible Display Interface）接口，將CPU中的圖形單元處理好的圖形輸出到顯示設(shè)備。
注： H55的CPU插座很有創(chuàng)意
另外值得一提的是，LGA1156的插座既不同于LGA1366也不同于LGA775，安裝方式很獨(dú)特：
i5處理器接口與core2接口大小相當(dāng)
LGA1366雖然比LGA775大很多，但實(shí)際上CPU的安裝方式是完全相同的，而LGA1156插座就很有創(chuàng)意了，緊扣CPU的方式設(shè)計(jì)的很巧妙，安裝力度更小、方式更加簡單，但緊密程度感覺不如LGA1366。
關(guān)注我們
