整合平臺(tái)之戰(zhàn) 速龍II新品火拼Core i3
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本次測(cè)試中,AMD平臺(tái)選用了880G芯片組,而Intel平臺(tái)則為H55芯片組。其他的硬件配備則完全相同:內(nèi)存2GB DDR3-1333 x 2、采用SandForce-1222主控芯片的海盜船F(xiàn)160GB固態(tài)硬盤,Dell U2211H顯示器,額定400W電源。平臺(tái)具體硬/軟件配置如下:
本次測(cè)試共包含7個(gè)項(xiàng)目:3DMark Vantage性能基準(zhǔn)測(cè)試以及六款熱門游戲測(cè)試。測(cè)試詳細(xì)結(jié)果見后。
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