踏IDF七彩祥云!Ivy Bridge處理器前瞻
每一年,Intel都嚴(yán)格按照“TICK-TOCK”策略更新桌面處理器,也一次次得在制造工藝上領(lǐng)跑業(yè)界,今年Intel再次上演拿手好戲,一改沿用50多年的傳統(tǒng)二維平面晶體管設(shè)計(jì),率先在業(yè)界推出三維立體晶體管,Intel將其稱為“Tri-Gate”。
戈登·摩爾高度評(píng)價(jià)3D Tri-Gate
Intel自2002年就開始了這一技術(shù)研究,不過長期以來都處于實(shí)驗(yàn)室階段,而今在十年后,這一創(chuàng)新技術(shù)終于從實(shí)驗(yàn)室走向規(guī)模量產(chǎn),盡管IBM也在進(jìn)行3D三柵級(jí)晶體管技術(shù)的研究,但是Intel首先實(shí)現(xiàn)了批量投產(chǎn),這一工藝的量產(chǎn)對(duì)于整個(gè)IT產(chǎn)業(yè)來說具有劃時(shí)代的意義。
摩爾定律創(chuàng)始人戈登·摩爾就對(duì)“Tri-Gate”技術(shù)做了高度評(píng)價(jià):“在多年的探索中,我們已經(jīng)看到晶體管尺寸縮小所面臨的極限,今天(‘Tri-Gate’,小編注)這種在基本結(jié)構(gòu)層面上的改變,是一種真正革命性的突破,它能夠讓摩爾定律以及創(chuàng)新的歷史步伐繼續(xù)保持活力?!?/P>
Ivy Bridge相比Sandy Bridge晶體管數(shù)量增加了28%
“Tri-Gate”晶體管技術(shù)的成熟再一次驗(yàn)證了摩爾定律(當(dāng)價(jià)格不變時(shí),集成電路上可容納的晶體管數(shù)目,約每隔18個(gè)月便會(huì)增加一倍,性能也將提升一倍),并允許新一代處理器塞入更多的晶體管,從而實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)勁的性能。現(xiàn)在的Sandy Bridge處理器核心面積為216mm2,晶體管數(shù)量為11.6億,即將推出的Ivy Bridge處理器的核心面積為160mm2,相比縮小了25%,而晶體管數(shù)量則大幅增加到了14.8億,增長了約28%。
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