危言聳聽？Intel是否放棄DIY全面分析
那么Intel放棄DIY的傳言又是出自哪里呢？其實這個消息早在前年就初見端倪：Intel泄露出來的RoadMap中已經(jīng)有說道Broadwell這一代處理器將會出現(xiàn)Soc方式，也就是單芯片：CPU與主板封裝在一起。當(dāng)然，這個信息在當(dāng)時并沒有引起足夠的注意。
到了2012年，某媒體進(jìn)一步具體化這一消息：Intel恐將全面采用SOC封裝方式，從而降低成本或提高利潤，原因大概就是PC尤其是臺式機(jī)境況大不如從前，與其苦苦支撐，不如徹底轉(zhuǎn)換經(jīng)營方式。
消息表示Intel將在14nm工藝到來之后全面采用BGA（SOC）封裝形式
聯(lián)想到Intel近年來的重點，也不難看出：超極本和智能手機(jī)已經(jīng)成為當(dāng)前Intel最關(guān)注的項目，無論是研發(fā)還是宣傳都不難看出誰才是真正的主力。放棄DIY的傳言看起來真的很有道理。雖說這件事可能會在幾年后才會成為現(xiàn)實，但是按照半導(dǎo)體企業(yè)的規(guī)劃路線來看，當(dāng)前制訂好未來的目標(biāo)是件太正常不過的事情了。
或許Intel也被這些捕風(fēng)捉影的消息搞的不太自在，為了穩(wěn)定人心，竟然正是出面辟謠：誰說我們要放棄DIY？獨立CPU仍然會繼續(xù)出貨！緊接著華碩也發(fā)表言論，AMD更是借機(jī)表態(tài)拉攏DIY玩家：不管別人怎樣，我們一定堅持DIY。不辟謠倒好，而各大企業(yè)一再出面發(fā)表聲明，反而有種“此地?zé)o銀三百兩”的味道，讓大家更琢磨不定，甚至更加傾向于“Intel真的會放棄DIY”這一論斷。
關(guān)注我們
