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前有古人后有來者! "膠水"處理器回顧

   7.GPU也用“膠水”:帶緩存的Xbox 360 GPU

    要達到電路的高度整合,方式絕對不是只有集成電路一種而已,若不變動多年來的傳統(tǒng)集成電路封裝作法,則持續(xù)增加整合度的方式只有一個:密度制程精進提升,現(xiàn)有的特定應用集成電路以及系統(tǒng)單芯等都是拜密度提升之賜而獲得持續(xù)發(fā)展、成長的動能。

   不過,也開始有反傳統(tǒng)的作法出現(xiàn),包括多芯片模塊、系統(tǒng)單封裝等,MCM仍然是屬于半導體封裝制程的范疇,但改變的地方是:不再只封裝單一個裸晶(Die),而是封裝一個以上的裸晶,可能為兩個,也可能三個,甚至更多。


Xbox 360上的顯示芯片Xenos采用“膠水”技術封裝一個緩存

    Xenos與之前看到的Intel雙核四核非原生處理器封裝相同,Xenos除了GPU自身的裸晶外,主要是額外再封裝一顆嵌入式內(nèi)存的裸晶,這個嵌入式的內(nèi)存由NEC研發(fā),容量為10MB,并由NEC稱之為eDRAM。

    更嚴格來說,與C1共同封裝的eDRAM,等于扮演一種視訊高速緩存的角色,由于Xbox 360實行一體性內(nèi)存架構,如此系統(tǒng)性能容易產(chǎn)生瓶頸,為了讓視頻處理執(zhí)行與傳輸更為快速,設立視頻緩存是一種折衷可行的方式,因此Xenos內(nèi)部嵌入了10MB的eDRAM。

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