打消顧慮!Intel/AMD整合平臺(tái)對(duì)比分析
針尖對(duì)麥芒!AMD 785G與Intel H55解析
要說(shuō)這整合平臺(tái)，恐怕目前AMD 785G大家熟知度更高一些，AMD 785G被定位于780G與790GX之間，RS880北橋芯片集成了HD4200顯示核心，支持DirectX 10.1，其核心頻率達(dá)到了500MHz，然而不久之后人們就發(fā)現(xiàn)，很多主板都將核心頻率直接設(shè)定在700MHz或者可以穩(wěn)定超至700MHz，在這個(gè)前提下，HD4200的性能甚至超越了定位更高的790GX集成的HD3300，怪胎785G在整合市場(chǎng)一時(shí)間無(wú)人能敵。785G的南橋芯片組SB710/SB750則更是神奇，它擁有的ACC（高級(jí)時(shí)鐘校驗(yàn)）功能可以幫助使用者簡(jiǎn)便“開(kāi)核”，平臺(tái)性能原地暴增，其中SB750還提供對(duì)Raid 5功能的支持。
從各個(gè)方面來(lái)講，785G確實(shí)是一款非常成功的芯片組，獲得了極好的市場(chǎng)反應(yīng)，不僅影響了獨(dú)立平臺(tái)的用戶，也完美的延續(xù)了780G時(shí)代的輝煌，成為了整合平臺(tái)的首選。
優(yōu)勢(shì)：
●GPU高清/游戲性能強(qiáng)勁
●CPU搭配較為自由
●上市時(shí)間長(zhǎng)，技術(shù)成熟
●產(chǎn)品數(shù)量眾多，選擇空間大
●定價(jià)合理，性價(jià)比高
不足：
●功耗較高
再來(lái)看一下Intel的H55芯片組，H55完全放棄了從915到P4X/G4X系列形成的成熟雙芯片設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)而使用自P55開(kāi)始的單PCH芯片結(jié)構(gòu)，整合度較高。這兩款芯片組與老產(chǎn)品的主要區(qū)別是可以幫助處理器整合的GPU核心發(fā)揮性能，為達(dá)到此目的，Intel在CPU與H55芯片之間特別增加了一條FDI通道（Flexible Display Interface）。H55 PCH芯片是傳統(tǒng)南橋芯片的加強(qiáng)版，除擁有I/O控制器功能之外，還整合了顯示控制器，時(shí)鐘緩沖器，ME管理引擎等功能。該芯片通過(guò)上文提到的FDI總線可以接收到GPU核心傳出的圖像數(shù)據(jù)，并將其輸出到顯示器上。
與AMD不同的是，H55并不是一款在主板上集成顯示核心的芯片組，而是通過(guò)新一代32nm CPU集成GPU，以主板芯片組作為輔助來(lái)發(fā)揮GPU性能，這樣的搭配方式使新一代Intel集顯的性能更具變數(shù)，用戶可以通過(guò)更換CPU來(lái)實(shí)現(xiàn)集顯性能的提升，但也有弊端，如果消費(fèi)者想獲得更好的集成GPU性能，可能就需要花費(fèi)額外的金錢來(lái)購(gòu)買自己并不急需的CPU性能。
優(yōu)勢(shì)：
●架構(gòu)領(lǐng)先，平臺(tái)整合度提升
●整合度高，發(fā)熱降低
不足：
●不支持RAID，不支持交火
●售價(jià)太高
●圖形方面效能低
●驅(qū)動(dòng)不完善
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