避免JS作弊 深入了解CAG/TAC/38度概
近來(lái)留心機(jī)箱市場(chǎng)的朋友不難發(fā)現(xiàn)，越來(lái)越多的新品機(jī)箱都宣稱(chēng)自己符合什么CAG1.1規(guī)范或者TAC1.1規(guī)范甚至做到了38度概念。這么多名詞要么不來(lái)一來(lái)就是三個(gè)，這下子可給消費(fèi)者弄了個(gè)頭暈?zāi)X脹。那么這三者到底都是什么意思，它們之間又有什么關(guān)系呢？下面，就讓我們來(lái)為您注意進(jìn)行一個(gè)解釋。
首先，讓我們了解一下CAG。
CAG的英文全稱(chēng)為Chassis Air Guide，是INTEL對(duì)于機(jī)箱內(nèi)部散熱設(shè)計(jì)的指南。隨著新一代處理器、芯片組以及顯示卡在運(yùn)算速度上的提高，對(duì)應(yīng)的發(fā)熱量也是突飛猛進(jìn)，為了給這些高發(fā)熱量配件進(jìn)行良好的散熱各個(gè)廠(chǎng)家紛紛給它們安裝上了散熱風(fēng)扇。但是，無(wú)論風(fēng)扇對(duì)這些配件的幫助有多大它們都是封閉在一個(gè)機(jī)箱內(nèi)部。為了使整機(jī)運(yùn)行在一個(gè)更為涼爽的工作環(huán)境中，INTEL推出了CAG。
如圖所示，CAG的目的就是讓機(jī)箱外部冷空氣能夠更直接進(jìn)入機(jī)箱內(nèi)部甚至直接對(duì)應(yīng)處理器從而達(dá)到更好的降溫效果。雖然CAG大家以前很少聽(tīng)說(shuō)過(guò)，但是它到了現(xiàn)在已經(jīng)是第二代。
從上面的圖中我們可以看到，早期的CAG1.0是在處理器對(duì)應(yīng)的側(cè)板位置開(kāi)設(shè)一個(gè)7cm的導(dǎo)風(fēng)孔。在內(nèi)部有一個(gè)可伸縮的導(dǎo)風(fēng)孔，對(duì)應(yīng)給處理器進(jìn)行散熱。由于在CAG1.0發(fā)布的時(shí)期大家對(duì)于機(jī)箱散熱還不是很重視，所以我們?cè)谑袌?chǎng)上較難見(jiàn)到對(duì)應(yīng)產(chǎn)品。<
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