避免JS作弊 深入了解CAG/TAC/38度概
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隨著INTEL 推出了Prescott Pentium4處理器以及NVIDIA和ATI推出了新一代的高端顯示核心，原有的CAG1.0便顯得有些力不從心。效果下降的突出表現(xiàn)，除了在處理器溫度上得到體現(xiàn)外在顯卡上也有一定表現(xiàn)。為了解決這個問題，INTEL將CAG1.0升級到了CAG1.1。
從散熱原理上講，CAG1.0與CAG1.1都是將機箱外部的冷空氣直接引導箱內需要散熱的高溫地區(qū)。不同的是CAG1.1將側板原有的CPU散熱孔有7cm提升到了9cm，同時還在顯卡對應的側板位置開設了散熱孔（除了這兩點以外，可伸縮式導風孔等等都延續(xù)了CAG1.0中的標準）。如此一來，不論是高頻處理器還是高速顯卡CAG1.1都可以可以讓它們工作在一個很涼爽的環(huán)境中。
開了這么多的散熱孔，電磁輻射會不會隨之增加呢？這點請大家不用擔心，INTEL在制定CAG之時已經考慮到了這一點，并且給出了詳細的開孔規(guī)范。這些散熱孔按照特定的尺寸、造型以及排列方式，便可以將電磁輻射降到最低。<
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