手機(jī)和平板的芯：ARM處理器前身今世
Cortex-A9是目前為止性能最高的ARM處理器，可實現(xiàn)受到廣泛支持的ARMv7體系結(jié)構(gòu)的豐富功能。相對Cortex A8，新的Cortex 9可以最多設(shè)計四個處理內(nèi)核，Cortex-A9處理器的設(shè)計旨在打造非常先進(jìn)的、高效率的、長度動態(tài)可變的、多指令執(zhí)行超標(biāo)量體系結(jié)構(gòu)，提供采用亂序猜測方式執(zhí)行的8階段管道處理器，憑借范圍廣泛的消費類、網(wǎng)絡(luò)、企業(yè)和移動應(yīng)用中的前沿產(chǎn)品所需的功能，它可以提供比較獨特的高性能和高能效。
Cortex-A9微體系結(jié)構(gòu)既可用于可伸縮的多核處理器（Cortex-A9 MPCore多核處理器），也可用于更傳統(tǒng)的處理器（Cortex-A9單核處理器）?？缮炜s的多核處理器和單核處理器支持16/32/64KB 4路關(guān)聯(lián)的L1高速緩存配置，對于可選的L2高速緩存控制器，最多支持8MB的L2高速緩存配置，它們具有極高的靈活性，均適用于特定應(yīng)用領(lǐng)域和市場。
- 非常好的性能，2GHz標(biāo)準(zhǔn)操作可提供TSMC 40G硬宏實現(xiàn)
- 以低功耗為目標(biāo)的單核實現(xiàn)，面向成本敏感型設(shè)備
- 利用高級MPCore技術(shù)，最多可擴(kuò)展為4個一致的內(nèi)核
- 可選NEON媒體和浮點處理引擎
風(fēng)靡Android的Tegra 2采用了Cortex A9雙核架構(gòu)
通過共享以下常見需求，Cortex-A9處理器可提供滿足各種不同市場應(yīng)用需求的可擴(kuò)展解決方案，包括移動手機(jī)以及高性能的消費類產(chǎn)品和企業(yè)產(chǎn)品：
- 通過提高性能、降低功耗來提高能效；
- 提高最高性能，滿足要求更高的應(yīng)用需求；
- 能夠在多個設(shè)備之間共享軟件和工具投資；
Cortex-A9 MPCore多核處理器
Cortex-A9 MPCore集成了經(jīng)驗證非常成功的ARM MPCore技術(shù)以及更多增強(qiáng)功能，以此簡化了多核解決方案，并使其應(yīng)用范圍得到擴(kuò)展。Cortex-A9 MPCore處理器可提供比較獨特的可擴(kuò)展的最高性能，同時還支持靈活設(shè)計和新功能，從而進(jìn)一步降低和控制處理器和系統(tǒng)級的能耗。借助Cortex-A9 MPCore 處理器的定向?qū)崿F(xiàn)，移動設(shè)備的最高性能還可在現(xiàn)在的解決方案的基礎(chǔ)上不斷提高，具體方法是：利用設(shè)計靈活性和ARM MPCore技術(shù)提供的高級功率管理技術(shù)，在散熱受限以及移動電源預(yù)算緊張的情況下維持運行。使用可伸縮的最高性能，該處理器可超過現(xiàn)今類似的高性能嵌入式設(shè)備的性能，并可在拓寬市場的基礎(chǔ)上進(jìn)行穩(wěn)定的軟件投資。
Cortex-A9單核處理器
Cortex-A9處理器提供了比較獨特的高性能和高能效，從而使其成為需要在低功耗、成本敏感、基于單核處理器的設(shè)備中提供高性能的所有設(shè)計的理想解決方案。使用便利的可合成流和IP成品，Cortex-A9處理器可為基于ARM11處理器的現(xiàn)有設(shè)計提供理想的升級途徑，這類設(shè)計需要在相似的硅成本和電源預(yù)算基礎(chǔ)上提供更高的性能和更高級別的能效，同時使軟件環(huán)境保持兼容。Cortex-A9單核處理器為獨立指令和數(shù)據(jù)事務(wù)提供了雙重、低延遲、Harvard 64位AMBA 3 AXI主接口，在內(nèi)存的緩存區(qū)域之間復(fù)制數(shù)據(jù)時，它能夠維持每五個處理器周期執(zhí)行四次雙字寫入。
除了單核和多核軟宏外，常用的雙核配置也可用作TSMC 40G/GL工藝的硬宏實現(xiàn)，從而最大程度地縮短高性能Cortex-A9處理器的上市時間，降低與其上市關(guān)聯(lián)的風(fēng)險和成本。利用優(yōu)化的ARM物理IP和先進(jìn)的實現(xiàn)技術(shù)，該硬宏可用作功率優(yōu)化實現(xiàn)或性能優(yōu)化實現(xiàn)。
速度優(yōu)化：速度優(yōu)化硬宏實現(xiàn)可向系統(tǒng)設(shè)計人員提供行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)ARM處理器的整合低功率技術(shù)，從而使ARM的性能領(lǐng)先優(yōu)勢進(jìn)一步延伸到緊湊、高密度和散熱受限的環(huán)境所需的功率包絡(luò)中的高利潤消費類設(shè)備和企業(yè)設(shè)備。從標(biāo)準(zhǔn)硅中選擇該硬宏實現(xiàn)后，它的運行頻率超過2GHz，代表了面向性能的高利潤應(yīng)用中的理想解決方案。
功率優(yōu)化：在許多散熱受限的應(yīng)用領(lǐng)域中，能效極為重要。從標(biāo)準(zhǔn)硅中選擇Cortex-A9功率優(yōu)化硬宏實現(xiàn)后，其提供的最高性能達(dá)到4000DMIPS，而每個CPU的能耗不到250mW。
該硬宏實現(xiàn)包括符合ARM AMBA標(biāo)準(zhǔn)的高性能系統(tǒng)組件，可以最大程度地提高數(shù)據(jù)通信速度，同時使能耗和硅面積降到最低。各Cortex-A9硬宏實現(xiàn)還包括CoreSight程序跟蹤宏單元(PTM)，它使處理器的指令流完全可見，從而使軟件社區(qū)成員能夠開發(fā)優(yōu)化性能的代碼。此外，該宏還包括ARM高性能L2高速緩存控制器，它支持L2高速緩存內(nèi)存介于128K和8M之間的配置。
典型芯片代表：
德州儀器：OMAP 4430/4460/4470
高通：MSM 8260/8660、APQ 8060/8064
NVIDIA：Tegra 2
蘋果：A5
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