流處理器不減！AMD 新R9 270首發(fā)評(píng)測(cè)
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既然針對(duì)平臺(tái)不同，測(cè)試項(xiàng)目自然也相去甚遠(yuǎn)。三大平臺(tái)除了PC追求極致性能外，筆記本和平板都受限于電池和移動(dòng)因素，性能不是很高，因此之前的3Dmark11雖然有三檔可選，依然不能準(zhǔn)確衡量移動(dòng)設(shè)備的真實(shí)性能。
3DMARK主界面
而這次Futuremark為移動(dòng)平臺(tái)量身定做了專有測(cè)試方案，新一代3DMark三個(gè)場(chǎng)景的畫面精細(xì)程度以及對(duì)配置的要求可謂天差地別。
Fire Strike、Cloud Gate、Ice Storm三大場(chǎng)景，他們分別對(duì)應(yīng)當(dāng)前最熱門的三大類型的電腦——臺(tái)式電腦、筆記本電腦和平板電腦。
最新的3DMARK軟件提供了兩種測(cè)試模式，AMD最新發(fā)布的R系列顯卡成績(jī)優(yōu)異，R270要強(qiáng)于HD7870，看來(lái)優(yōu)化的很不錯(cuò)。
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