從AMD K8L架構(gòu)說起 揭開DDR3神秘面紗
● AMD K8L架構(gòu)更多細節(jié)
從AMD CTO Phil Hester 6月2日公布出的AMD K8L架構(gòu)細節(jié)來看，AMD下一代K8L架構(gòu)最主要的特點是采用模塊化設(shè)計，從三級緩存到內(nèi)存控制器，K8L核心內(nèi)的每個組件都采用模塊化設(shè)計，K8L的組件模塊化設(shè)計將帶來更強壯的性能和優(yōu)化的連接界面。
AMD K8L處理器的每個核心都具備32KB+32KB的一級緩存，256KB的二級緩存和2MB的三級緩存，并且根據(jù)AMD的藍圖顯示，三級緩存容量還將進一步提升。AMD表示，一級緩存容量減半是考慮到三級緩存加入的優(yōu)化做法。
K8L架構(gòu)采用DICE動態(tài)獨立核心管理，ACPI層可以單獨動態(tài)的控制每個核心功耗，在系統(tǒng)不使用該核心的情況下，可以將該核心完全關(guān)閉。
基于K8L架構(gòu)的Opteron處理器將集成4條16-bit HyperTransport-3連接，并且可以轉(zhuǎn)變成8條8-bit HyperTransport連接，以達到8個處理器插座達到最大32個完全互連核心的目的。
AMD K8L架構(gòu)原生支持4核心設(shè)計，但在2007年中，AMD將推出雙核心桌面版本的K8L處理器，K8L處理器將支持DDR2和DDR3內(nèi)存。而從目前的情況來看，DDR2內(nèi)存顯然不是AMD最好的選擇，高頻率、低時序的DDR3內(nèi)存必然會是AMD積極開拓的對象。除AMD的單方努力外，Intel芯片組的發(fā)展也對DDR3內(nèi)存起到不可忽視的推動作用。不過目前Intel方面還沒有明確公布出支持DDR3內(nèi)存芯片組的詳細規(guī)格，讓我們共同拭目以待吧！<
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