33款熱賣(mài)本獻(xiàn)技 09-10年度筆記本橫評(píng)
章一：金屬材質(zhì) 重量較大
DM3是惠普超便攜筆記本的主力軍，涵蓋了Intel及AMD芯片組，本次測(cè)試的DM3采用了AMD芯片組。DM3最大特色是大量采用了金屬材料，并加強(qiáng)了顯卡性能。
DM3 A面采用了拉絲感非常強(qiáng)烈的金屬材質(zhì)，很是特別。并且為暗色調(diào)外觀，質(zhì)感也非常不同。金屬屏蓋硬度非常大，即使大力指壓中央部分，也沒(méi)有明顯變形發(fā)生。
DM3屏幕為13.3英寸，這也是目前超便攜筆記本較為青睞的規(guī)格之一。DM3非常好的分辨率為1366×768，左右邊框?qū)挾葹?.65厘米，頂端邊框?qū)挾葹?.5厘米，底端邊框?qū)挾葹?.8厘米，整體顯得有些笨拙。
DM3鍵盤(pán)采用了巧克力風(fēng)格，很是美觀。鍵距為18.9毫米，鍵深為1.9毫米，按鍵風(fēng)格偏軟，噪音稍大。DM3腕托面積接近9厘米，用戶(hù)可以輕松將手腕放于其上，不過(guò)DM3腕托為金屬材料，相對(duì)溫度較高。觸摸板為鏡面設(shè)計(jì)，舒適性較差。
DM3底部設(shè)計(jì)了多個(gè)可拆卸窗口，包括內(nèi)存及硬盤(pán)都可輕松升級(jí)，可拆卸窗口上設(shè)計(jì)了較多散熱孔，并以金屬材料屏蔽電磁，做工精細(xì)。
DM3接口很是豐富，設(shè)計(jì)了HDMI接口，還有4個(gè)USB接口，并且布局也十分妥帖。左側(cè)包括DC電源接口、RJ-45接口、VGA接口、HDMI接口、USB×2、SD卡槽及音頻接口等。右側(cè)包括散熱孔、USB×2，無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡開(kāi)關(guān)，電源開(kāi)關(guān)等，各接口保持了合理距離，使用很是方便。
重量方面，DM3單機(jī)重量達(dá)1.885千克，旅行重量達(dá)2.26千克，幾乎已經(jīng)跳出了超便攜筆記本范疇。
章二：雙顯卡切換 多媒體性能強(qiáng)
參與本次橫評(píng)的惠普DM3基于AMD最新超便攜平臺(tái)——Congo，其內(nèi)容包括Conesus核心Athlon L335處理器，以及M780G芯片組，多媒體性能由HD 3200于HD 4330組合雙顯卡提供，這是ULV系列平臺(tái)無(wú)法提供的。
SYSmark 2007測(cè)試中，綜合（平均）得分為67分，其中視頻編輯得分為83，而辦公性能僅為60分。從這一測(cè)試來(lái)看，L335處理器性能僅堪比SU3500等。
PCMark05測(cè)試中，集成顯卡模式最高分得分為2907，處理器得分高達(dá)3155，表現(xiàn)很不錯(cuò)。這一水準(zhǔn)同SU4100類(lèi)似，但與SU7300還有一定差距。獨(dú)立顯卡模式中，綜合得分為3800分，表現(xiàn)非常出色，其中顯卡貢獻(xiàn)非常大，當(dāng)然DM3采用的7200轉(zhuǎn)硬盤(pán)也大大提高了存儲(chǔ)性能。
3DMark06測(cè)試中，獨(dú)立顯卡得分為2837，表現(xiàn)不錯(cuò)，這也是一般中低端顯卡的水平線(xiàn)，使得DM3可以完成一般強(qiáng)度的多媒體任務(wù)，高于一般ULV顯卡水準(zhǔn)。
惠普DM3采用了聚合物鋰離子電池，電池容量為11.1V/57Wh，實(shí)際續(xù)航時(shí)間為144分鐘，在超便攜筆記本中算是較差水準(zhǔn)。
CPU燒測(cè)中，DM3鍵盤(pán)面溫度偏高，最高溫度為44.7攝氏度，腕托處溫度在40度左右，舒適性較差。底部最高溫度為57.1攝氏度，該熱量出現(xiàn)在散熱孔處。腕托下溫度超過(guò)40度，作為“膝上電腦”恐怕不夠現(xiàn)實(shí)。此時(shí)處理器核心溫度約為80度，相對(duì)比較燙。
GPU燒測(cè)中，鍵盤(pán)面最高溫度為44度，腕托溫度同樣在40度左右，底部最高溫度為54.5度，腕托下溫度仍然較高。
&nbs
關(guān)注我們
